检测项目

氟元素含量测定：检测范围0.01%-99.9%，误差≤±0.5%

热分解温度检测：DSC法测量分解起始温度（200-600℃）

金属残留分析：ICP-MS检测钠、钾、铁等12种金属（检出限0.1ppm）

结晶水含量检测：卡尔费休法测定水分含量（0.001%-5%）

粒度分布检测：激光衍射法分析D10/D50/D90值（0.1-500μm）

检测范围

锂电池电解液：六氟磷酸锂等电解质盐纯度检测

工业催化剂：金属氟化物催化剂的活性成分分析

医药中间体：含氟药物原料的杂质谱检测

电子材料：半导体用氟化铵蚀刻液成分分析

聚合物添加剂：氟橡胶改性剂的性能验证

检测方法

X射线荧光光谱法：ISO 14596:2007测定总氟含量

热重-差示扫描联用法：ASTM E1131-20评估热稳定性

离子色谱法：GB/T 31195-2014测定游离氟离子

原子吸收光谱法：ISO 8288:2018检测重金属含量

激光粒度分析法：ISO 13320:2020控制粒径分布

检测设备

Thermo Scientific iCAP RQ ICP-MS：多元素痕量分析，检出限达ppt级

Malvern Mastersizer 3000：全自动粒度分析，测量范围0.01-3500μm

Mettler TGA/DSC 3+：同步热分析系统，升温速率0.01-300℃/min

Agilent 1290 Infinity II HPLC：超高效液相色谱，分辨率≤1.8μm

Bruker S8 TIGER XRF：波长色散型X射线荧光光谱仪，分析精度±0.01%

技术优势

CNAS认可实验室（注册号：详情请咨询工程师），检测报告国际互认

配备10-100级洁净分析室，满足半导体材料检测需求

检测设备定期参与NIST标准物质比对验证

15人专业团队含3名高级工程师，年均完成300+检测案例

建立完整方法验证体系，满足FDA/ICH Q3D标准要求