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底孔检测

  • 原创官网
  • 2025-04-23 10:16:05
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底孔检测概述:底孔检测是工业制造中关键的质量控制环节,主要针对机械零部件、模具及精密器件的孔径尺寸、形位公差及表面质量进行系统性评估。核心检测参数包括孔径偏差、圆度误差、位置度公差等,需结合光学测量、坐标测量及无损探伤技术实现高精度分析。本文依据ASTM、ISO及GB/T标准体系梳理技术要点与操作规范。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

1. 孔径公差:测量实际孔径与标称值的偏差范围(±0.02mm~±0.5mm)

2. 圆度误差:评估孔截面最大半径差(≤0.01D,D为标称直径)

3. 位置度公差:三维坐标系下孔中心偏移量(±0.05mm~±0.3mm)

4. 表面粗糙度:Ra值检测范围0.4μm~6.3μm

5. 垂直度偏差:轴线与基准面夹角误差(≤0.02mm/100mm)

检测范围

1. 金属铸件:发动机缸体油道孔/液压阀块流道孔

2. 注塑模具:顶针孔/冷却水道孔

3. PCB板件:通孔/盲孔(孔径≥0.15mm)

4. 航空航天部件:涡轮叶片气膜冷却孔

5. 医疗器械:骨科植入物固定孔

检测方法

1. 接触式测量:执行GB/T 1958-2017《产品几何量技术规范(GPS)形状和位置公差》

2. 光学投影法:符合ISO 12181-1:2011圆度评定标准

3. 工业CT扫描:参照ASTM E2868-19三维尺寸测量规程

4. 气动量仪检测:采用GB/T 10920-2008气动测量系统规范

5. 超声波探伤:依据ASTM E317-21非平面缺陷评定方法

检测设备

1. 三坐标测量机:Mitutoyo CRYSTA-Apex S系列(精度0.6+L/400μm)

2. 光学影像仪:OGP SmartScope ZIP 250(放大倍率200X)

3. 激光扫描仪:Hexagon Absolute Arm 7轴系统(点距5μm)

4. 气动测头:Mahr Federal MarCal 40 WRHD(分辨率0.1μm)

5. X射线断层扫描:Nikon XT H 225(体素尺寸<3μm)

6. 表面粗糙度仪:Taylor Hobson Form Talysurf i120(Ra测量范围0.01-50μm)

7. 超声波探伤仪:Olympus EPOCH 650(频率范围0.5-30MHz)

8. 电子内径千分尺:Mitutoyo ID-C125XB(量程Φ1-25mm)

9. 圆度测量仪:Taylor Hobson Talyrond 385(径向精度±0.012μm)

10. 工业内窥镜:Olympus IPLEX NX(探头直径Φ2.4mm)

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与底孔检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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