1. 枝晶形态分布:测量主枝晶长度(50-500μm)、二次枝晶臂间距(10-50μm)及三维空间分布特征
2. 取向偏差分析:测定枝晶主干与基体<001>轴向偏离角度(0°-15°)及局部取向差(≤5°)
3. 元素偏析度:定量表征Al、Ti等溶质元素在枝晶间/干区域的浓度梯度(±5wt%)
4. 缺陷关联性:统计缩孔(φ2-20μm)、裂纹(长度≥10μm)与枝晶结构的空间对应关系
5. 热稳定性:评估800-1200℃热处理后枝晶粗化速率(≤0.5μm/min)
1. 镍基高温合金涡轮叶片定向凝固组织
2. 铝合金压铸件(ADC12/A356)凝固缺陷分析
3. 钛合金TC4电子束熔覆沉积层微观结构
4. 不锈钢焊缝金属凝固组织表征
5. 镁合金半连续铸造坯料宏观偏析检测
ASTM E3-11 金相试样制备标准
ASTM E112-13 晶粒度测定方法
ISO 4499-2:2020 硬质合金微观结构金相分析
GB/T 13298-2015 金属显微组织检验方法
GB/T 15749-2008 定量金相测定方法
ISO 16700:2016 扫描电镜性能表征通则
1. ZEISS Axio Imager M2m:配备EC Epiplan-Apochromat 50×物镜(NA=0.95),实现明/暗场显微观察
2. TESCAN MIRA4 SEM:配置Bruker Quantax EDS系统(分辨率129eV),用于微区成分分析
3. Oxford Instruments Symmetry EBSD:空间分辨率≤50nm,取向测量精度±0.5°
4. Leica DM2700M偏振光显微镜:配备LAS X软件实现枝晶间距自动统计
5. Thermo Fisher ARL EQUINOX 100 X射线衍射仪:Cu Kα辐射(λ=1.5406Å),分析晶体择优取向
6. Keyence VHX-7000数字显微镜:20-5000倍连续变倍,三维景深合成功能
7. Bruker D8 DISCOVER X射线三维显微镜:最小体素尺寸0.5μm,实现非破坏性内部观测
8. Shimadzu HMV-G21显微硬度计:载荷范围10-1000gf,压痕自动测量系统
9. Netzsch DIL 402 Expedis Classic热膨胀仪:温度分辨率±0.1℃,分析热膨胀各向异性
10. Olympus GX53倒置金相显微镜:配备Stream Essentials图像分析软件包
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与带状枝晶检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。