检测项目
1. 导电率：测量范围0.01-100 S/cm，精度±0.5%
2. 体积电阻率：测试电压DC 100V±5%，分辨率1×10³Ω·cm
3. 剥离强度：180°剥离测试，速率50mm/min±2mm
4. 耐温性：-55℃~260℃循环冲击试验
5. 固化时间：热固化条件下T90时间测定
检测范围
1. 电子封装用银基导电胶
2. 柔性电路板用各向异性导电膜(ACF)
3. LED芯片固晶导电胶
4. 光伏组件层压导电胶带
5. 医疗传感器用生物兼容导电胶
检测方法
1. ASTM D257-14：绝缘材料直流电阻测试
2. ISO 8510-2:2006 粘合剂剥离强度测定
3. GB/T 7124-2008 胶粘剂拉伸剪切强度试验
4. IEC 60093:1980 固体绝缘材料体积电阻率测定
5. GB/T 2423.22-2012 温度变化试验规程
检测设备
1. RTS-9型四探针测试仪：测量导电率及方阻值
2. AG-X Plus万能材料试验机：最大载荷50kN
3. ESPEC T3-6480温循箱：温度范围-70℃~150℃
4. HIOKI RM3545电阻计：分辨率0.1μΩ~120MΩ
5. KEYENCE VHX-7000数码显微镜：5000倍放大观测
6 Netzsch DSC 214差示扫描量热仪：固化过程分析
7. Mitutoyo SJ-410表面粗糙度仪：Ra值测量精度0.01μm
8. Instron CEAST冲击试验机：能量范围0.5~50J
9. PerkinElmer TGA400热重分析仪：温度精度±0.1℃
10. BYK Gardner haze-gloss光泽度计：60°角测量模式