检测项目
1.粒径分布：测定1-100μm范围内D10/D50/D90值及跨度系数
2.孔隙率：测量总孔隙率（0.1-90%）、孔径分布（2-300nm）
3.比表面积：采用BET法测试20-800m/g比表面积范围
4.化学纯度：SiO₂含量≥99.9%，金属杂质总量≤100ppm
5.机械强度：抗压强度≥50MPa（单颗粒破碎力测试）
检测范围
1.高效液相色谱用硅胶基质填料
2.催化剂载体用多孔硅珠
3.药物缓释系统包覆硅珠
4.电子封装用球形二氧化硅粉体
5.环境治理用吸附型硅基材料
检测方法
ASTMB822-20《金属粉末粒度分布的激光衍射标准测试方法》
ISO15901-2:2022《压汞法和气体吸附法测定孔隙度及孔径分布》
GB/T19587-2017《气体吸附BET法测定固态物质比表面积》
GB/T30414-2013《球形二氧化硅微粉化学分析方法》
ISO6238:2020《精细陶瓷室温下硬质材料的抗弯强度试验方法》
检测设备
1.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：0.01-3500μm粒径分析
2.MicromeriticsAutoPoreV9600压汞仪：3nm-360μm孔径测试
3.QuantachromeNovaWin比表面分析仪：BET比表面积及微孔分析
4.ShimadzuEDX-7000X荧光光谱仪：元素成分及杂质含量测定
5.Instron5967万能材料试验机：单颗粒压缩强度测试
6.JEOLJSM-7900F场发射电镜：微观形貌及表面结构表征
7.NetzschSTA449F3同步热分析仪：热稳定性及灼烧失重测试
8.Agilent1260InfinityIIHPLC系统：色谱柱装填性能验证
9.HoribaLA-960干湿法激光散射仪：宽范围粒径分布测定
10.AntonPaarLitesizer500纳米粒度仪：Zeta电位及胶体稳定性分析