1.晶格畸变率测定:测量范围0.05%至2.5%,分辨率达0.001%
2.元素偏析系数分析:可检元素浓度梯度0.1-100at%,空间分辨率≤50nm
3.相界面能测定:测试精度5mJ/m,温度范围-196℃至1600℃
4.位错密度计算:测量精度110^6至110^12cm^-2
5.残余应力分布:应力分辨率10MPa,扫描步长最小1μm
1.单晶硅片(直径≤300mm)的晶体缺陷表征
2.高温合金涡轮叶片的γ/γ'相分布分析
3.纳米涂层材料的界面扩散层测量(厚度50-500nm)
4.金属基复合材料的增强体/基体结合状态评估
5.陶瓷烧结体的晶界偏析行为研究
ASTME112-13《测定平均晶粒度的标准试验方法》
ISO24173:2009《电子背散射衍射(EBSD)分析方法》
GB/T13305-2008《钢中非金属夹杂物含量的测定标准评级图显微检验法》
ASTME384-22《材料显微硬度的标准试验方法》
GB/T3488.2-2018《硬质合金化学分析方法X射线荧光光谱法》
FEIScios2DualBeamFIB-SEM:配备EDS/EBSD联用系统,实现三维原子探针重构
BrukerD8DiscoverXRD仪:配备VANTEC-500探测器,θ/θ测角仪精度0.0001
TESCANMIRA4SEM:背散射电子成像分辨率达1.0nm@15kV
OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器:采集速度>4000点/秒
ShimadzuEPMA-8050G电子探针:波长色散谱仪(WDS)元素检出限0.01wt%
MalvernPanalyticalEmpyreanXRD:配置高温附件(最高1600℃)
KLATencorP-7表面轮廓仪:垂直分辨率0.1
HysitronTIPremier纳米压痕仪:最大载荷10N,位移分辨率0.02nm
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与异核现象检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。