1.维氏硬度(HV):载荷范围0.3-50kgf,压痕对角线测量精度0.5μm
2.尺寸公差:线性尺寸测量范围0.1-500mm,公差等级IT5-IT12
3.表面粗糙度:Ra值检测范围0.025-6.3μm,横向分辨率0.1μm
4.残余应力:X射线衍射法测量深度10-30μm,精度20MPa
5.微观组织分析:晶粒度评级G=4-12级,夹杂物评级A/B/C/D类
1.金属材料:铝合金T6态工件、不锈钢316L锻件、钛合金TC4轧制板材
2.塑料制品:PEEK注塑件、PTFE模压密封环、PC/ABS共混结构件
3.复合材料:碳纤维/环氧树脂层压板(CFRP)、陶瓷基刹车片(C/SiC)
4.电子元件:BGA封装焊点、FPC柔性电路板镀层
5.精密部件:微型轴承滚道面、液压阀芯配合面
ASTME384-22《材料显微硬度标准试验方法》
ISO4287:2023《产品几何量技术规范(GPS)表面结构轮廓法》
GB/T1800.2-2020《产品几何技术规范(GPS)线性尺寸公差ISO代号体系》
ASTME915-22《残余应力测量的X射线衍射试验方法》
GB/T6394-2017《金属平均晶粒度测定方法》
1.MitutoyoCrysta-ApexS573三坐标测量机:空间精度(1.9+3L/1000)μm
2.ZEISSAxioImagerA2m金相显微镜:最大放大倍数1500X,配备ECEpiplan物镜
3.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪:Cu靶Kα辐射(λ=0.15406nm)
4.TaylorHobsonFormTalysurfi120粗糙度仪:横向分辨率0.01μm
5.Instron6800系列万能试验机:载荷范围10N-600kN
6.QnessQ10A+自动显微硬度计:符合ISO6507标准压头锥角1360.5
7.OlympusDSX1000数码显微镜:景深合成功能实现3D表面重建
8.KeyenceVHX-7000超景深显微镜:4KCMOS传感器实现非接触测量
9.Elcometer456涂层测厚仪:磁感应/涡流双模式测量范围0-3000μm
10.ThermoScientificARLEQUINOX1000X荧光光谱仪:元素分析范围Be-U
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与二次调整速检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。