检测项目
1.局部热膨胀系数测定：温度范围-150℃~1000℃，精度0.110 -6 /℃
2.显微硬度测试：载荷范围10gf-10kgf，分辨率0.1HV/HRC
3.残余应力分布分析：测量深度0-50μm，误差≤20MPa
4.界面结合强度测试：载荷范围0-500N，位移精度0.1μm
5.微观孔隙率测定：分辨率0.1μm 3 ，统计面积≥1mm 2
检测范围
1.金属材料：铝合金焊接接头、钛合金增材制造部件
2.高分子材料：注塑成型件熔接线区域、多层复合薄膜界面
3.复合材料：碳纤维增强塑料层间界面、陶瓷基复合材料热障涂层
4.电子元件：PCB板焊点微区、芯片封装界面
5.陶瓷材料：氧化铝基板晶界区域、氮化硅轴承球表面改性层
检测方法
1.ASTME831-19热机械分析法测定线性热膨胀系数
2.ISO6507-1:2018金属材料维氏硬度试验方法
3.GB/T24179-2009X射线衍射法残余应力测定
4.GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验局部应变测量法
5.ISO15901-2:2022压汞法测定孔隙尺寸分布及孔隙率
检测设备
1.NetzschTMA402F3：热机械分析仪，温度分辨率0.01℃，支持三点弯曲模式
2.ShimadzuHMV-G21ST：显微硬度计，配备500万像素CCD及自动平台定位系统
3.BrukerD8ADVANCE：X射线衍射仪，配备Euleriancradle及LYNXEYEXE探测器
4.Instron6800系列：动态疲劳试验机，载荷容量100kN，频率范围0-100Hz
5.ZeissGeminiSEM500：场发射扫描电镜，分辨率0.8nm@15kV，集成EDS/EBSD系统
6.Agilent710ICP-OES：电感耦合等离子体发射光谱仪，波长范围167-785nm
7.MalvernPanalyticalEmpyrean：小角X射线散射仪，q范围0.06-30nm -1
8.KeyenceVHX-7000：数字显微镜，20-6000倍连续变焦，3D表面重建功能
9.MTSNanoindenterG200：纳米压痕仪，位移分辨率0.01nm，最大载荷500mN
10.QuantachromePoreMasterGT：压汞仪，压力范围0-60000psi，孔径测量3nm-950μm