定域性检测

检测项目

1.局部热膨胀系数测定：温度范围-150℃~1000℃，精度0.110 ^-6 /℃

2.显微硬度测试：载荷范围10gf-10kgf，分辨率0.1HV/HRC

3.残余应力分布分析：测量深度0-50μm，误差≤20MPa

4.界面结合强度测试：载荷范围0-500N，位移精度0.1μm

5.微观孔隙率测定：分辨率0.1μm ³ ，统计面积≥1mm ²

检测范围

1.金属材料：铝合金焊接接头、钛合金增材制造部件

2.高分子材料：注塑成型件熔接线区域、多层复合薄膜界面

3.复合材料：碳纤维增强塑料层间界面、陶瓷基复合材料热障涂层

4.电子元件：PCB板焊点微区、芯片封装界面

5.陶瓷材料：氧化铝基板晶界区域、氮化硅轴承球表面改性层

检测方法

1.ASTME831-19热机械分析法测定线性热膨胀系数

2.ISO6507-1:2018金属材料维氏硬度试验方法

3.GB/T24179-2009X射线衍射法残余应力测定

4.GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验局部应变测量法

5.ISO15901-2:2022压汞法测定孔隙尺寸分布及孔隙率

检测设备

1.NetzschTMA402F3：热机械分析仪，温度分辨率0.01℃，支持三点弯曲模式

2.ShimadzuHMV-G21ST：显微硬度计，配备500万像素CCD及自动平台定位系统

3.BrukerD8ADVANCE：X射线衍射仪，配备Euleriancradle及LYNXEYEXE探测器

4.Instron6800系列：动态疲劳试验机，载荷容量100kN，频率范围0-100Hz

5.ZeissGeminiSEM500：场发射扫描电镜，分辨率0.8nm@15kV，集成EDS/EBSD系统

6.Agilent710ICP-OES：电感耦合等离子体发射光谱仪，波长范围167-785nm

7.MalvernPanalyticalEmpyrean：小角X射线散射仪，q范围0.06-30nm ^-1

8.KeyenceVHX-7000：数字显微镜，20-6000倍连续变焦，3D表面重建功能

9.MTSNanoindenterG200：纳米压痕仪，位移分辨率0.01nm，最大载荷500mN

10.QuantachromePoreMasterGT：压汞仪，压力范围0-60000psi，孔径测量3nm-950μm