1.局部热膨胀系数测定:温度范围-150℃~1000℃,精度0.110 -6 /℃
2.显微硬度测试:载荷范围10gf-10kgf,分辨率0.1HV/HRC
3.残余应力分布分析:测量深度0-50μm,误差≤20MPa
4.界面结合强度测试:载荷范围0-500N,位移精度0.1μm
5.微观孔隙率测定:分辨率0.1μm 3 ,统计面积≥1mm 2
1.金属材料:铝合金焊接接头、钛合金增材制造部件
2.高分子材料:注塑成型件熔接线区域、多层复合薄膜界面
3.复合材料:碳纤维增强塑料层间界面、陶瓷基复合材料热障涂层
4.电子元件:PCB板焊点微区、芯片封装界面
5.陶瓷材料:氧化铝基板晶界区域、氮化硅轴承球表面改性层
1.ASTME831-19热机械分析法测定线性热膨胀系数
2.ISO6507-1:2018金属材料维氏硬度试验方法
3.GB/T24179-2009X射线衍射法残余应力测定
4.GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验局部应变测量法
5.ISO15901-2:2022压汞法测定孔隙尺寸分布及孔隙率
1.NetzschTMA402F3:热机械分析仪,温度分辨率0.01℃,支持三点弯曲模式
2.ShimadzuHMV-G21ST:显微硬度计,配备500万像素CCD及自动平台定位系统
3.BrukerD8ADVANCE:X射线衍射仪,配备Euleriancradle及LYNXEYEXE探测器
4.Instron6800系列:动态疲劳试验机,载荷容量100kN,频率范围0-100Hz
5.ZeissGeminiSEM500:场发射扫描电镜,分辨率0.8nm@15kV,集成EDS/EBSD系统
6.Agilent710ICP-OES:电感耦合等离子体发射光谱仪,波长范围167-785nm
7.MalvernPanalyticalEmpyrean:小角X射线散射仪,q范围0.06-30nm -1
8.KeyenceVHX-7000:数字显微镜,20-6000倍连续变焦,3D表面重建功能
9.MTSNanoindenterG200:纳米压痕仪,位移分辨率0.01nm,最大载荷500mN
10.QuantachromePoreMasterGT:压汞仪,压力范围0-60000psi,孔径测量3nm-950μm
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与定域性检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。