1.密度测定:采用阿基米德法测量体积密度(范围1.5-20g/cm),相对密度偏差≤0.5%
2.抗压强度测试:最大载荷300kN(精度0.5%),应变速率0.5-5mm/min
3.孔隙率分析:开孔率(0.1-50μm孔径分布),闭孔率误差≤0.3%
4.维氏硬度检测:载荷范围0.3-30kg(HV标尺),压痕对角线测量精度0.5μm
5.热膨胀系数测定:温度范围RT-1600℃,升温速率0.5-10℃/min
1.精密陶瓷制品:氧化铝/氧化锆结构件、氮化硅轴承球
2.粉末冶金零件:铁基/铜基含油轴承、硬质合金刀具
3.碳素材料制品:石墨电极、碳碳复合材料制动盘
4.金属基复合材料:铝基碳化硅封装基板、铜钨电极
5.特种玻璃制品:微晶玻璃基板、硼硅酸盐密封件
ASTMB962-23《粉末冶金材料密度测定标准试验方法》
ISO18754:2020《精细陶瓷体积密度测定》
GB/T5163-2018《烧结金属材料密度测定》
ASTMC1424-15(2023)《高级陶瓷抗压强度试验方法》
ISO14705:2016《精细陶瓷室温硬度测试》
GB/T4339-2008《金属材料热膨胀特性测定方法》
1.万能材料试验机(Instron5982):最大载荷300kN,配备高温炉(1600℃)
2.全自动密度仪(QuantachromeUltrapyc5000):氦气置换法,分辨率0.0001g/cm
3.显微硬度计(WilsonVH3100):50gf-50kgf载荷范围,500光学测量系统
4.热膨胀仪(NetzschDIL402Expedis):温度分辨率0.1℃,膨胀量精度10nm
5.X射线断层扫描系统(ZEISSXradia620Versa):空间分辨率0.7μm@50kV
6.激光导热仪(LFA467HyperFlash):导热系数测量范围0.1-2000W/(mK)
7.扫描电镜(JEOLJSM-7900F):分辨率1nm@15kV,配备EDS能谱仪
8.压汞孔隙率仪(MicromeriticsAutoPoreV9600):孔径测量范围3nm-360μm
9.超声波探伤仪(OlympusEPOCH650):频率范围0.5-30MHz,A扫描分辨率40ns
10.TGA-DSC同步热分析仪(NETZSCHSTA449F5):温度范围RT-1650℃,灵敏度0.1μg
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与致密制品检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。