1.晶粒度评级:依据ASTME112测定平均晶粒尺寸(G值范围1-12级),统计异常晶粒占比(≤5%)
2.二次枝晶臂间距测量:采用截距法计算间距值(典型范围50-300μm),记录区域极差(≤20%)
3.夹杂物分析:按GB/T10561评定A/B/C/D类夹杂物级别(最高≤2.0级),统计尺寸分布(5-50μm)
4.缩孔疏松检测:三维CT扫描测定孔隙率(≤0.5%),定位缺陷空间坐标(精度0.1mm)
5.偏析度测定:电子探针线扫描分析元素浓度梯度(最大偏差≤15%)
6.柱状晶比例计算:图像分析法统计柱状晶面积占比(30-70%),测量等轴晶区尺寸(≥5mm)
1.铝合金铸锭:包括1xxx-7xxx系变形铝合金,直径Φ100-800mm圆锭/方锭
2.钛合金铸锭:涵盖TC4、TA15等牌号真空自耗锭,单重1-8吨级铸锭
3.高温合金铸锭:镍基IN718/IN625等牌号电极棒,直径Φ200-500mm
4.铜合金铸锭:紫铜T2/T3、青铜QAl9-4等连铸坯料(截面150150-400400mm)
5.镁合金铸锭:AZ31B/ZK60等牌号半连续铸造坯料(厚度80-200mm)
6.特种钢铸锭:模具钢H13、不锈钢316L等电渣重熔锭(单重3-15吨)
1.GB/T3246.1-2012铝加工制品显微组织检验方法
2.ASTME3-11金相试样制备标准指南
3.ISO4967:2013钢中非金属夹杂物含量的测定标准图谱法
4.GB/T13298-2015金属显微组织检验方法
5.ASTME1245-03(2016)自动图像分析测定夹杂物级别方法
6.ISO17639:2022焊接接头宏观和微观检验方法
7.GB/T6394-2017金属平均晶粒度测定方法
1.金相显微镜OlympusGX53:配备DP27相机,实现500-1000倍显微组织观察与图像采集
2.扫描电镜HitachiSU5000:配置BrukerXFlash6130能谱仪,完成微区成分分析(精度0.1wt%)
3.电子探针JEOLJXA-8530F:配备5道波谱仪,实现元素面分布分析(空间分辨率6nm)
4.X射线断层扫描系统YxlonFF35CT:最大检测直径600mm,分辨率3μm@100kV
5.全自动硬度计WilsonVH3300:维氏硬度测试载荷1-50kgf(精度1%HV)
6.激光共聚焦显微镜KeyenceVK-X3000:三维表面形貌重建(Z轴分辨率0.1nm)
7.直读光谱仪ARL4460:同时分析25种元素(C元素检出限2ppm)
8.热模拟试验机Gleeble3800:实现凝固过程原位观察(升温速率10000℃/s)
9.电解抛光仪StruersLectroPol-5:设定电压20-50V完成金相试样制备
10.图像分析软件Image-ProPremier9.3:自动统计晶粒尺寸/形状参数(符合ASTME1382)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与铸锭组织检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。