检测项目

1.静态压力耐受测试：0.1-50kPa持续保压12-72小时
2.动态压力循环测试：0.5-100kPa交变频率0.1-5Hz
3.泄漏率测定：氦质谱检漏灵敏度110⁻⁹Pam/s
4.材料形变监测：三维应变测量精度0.01mm
5.温度-压力耦合测试：-70℃至+150℃温控精度0.5℃

检测范围

1.高分子密封材料：聚乙烯薄膜/氟橡胶密封圈
2.金属焊接结构：航空铝合金舱体/不锈钢管路
3.电子封装组件：芯片级封装/CSP器件
4.生物医疗器具：真空采血管/透析膜组件
5.储能装置：锂离子电池软包/燃料电池质子交换膜

检测方法

1.ASTMD3078气泡泄漏测试法
2.ISO10648-2密封容器检漏规范
3.GB/T15171软包装密封性试验方法
4.MIL-STD-883K方法1014微电子器件密封性测试
5.JISZ0238减压保持试验规程

检测设备

1.MOCONLOWPRESS-1A：0.01-100kPa数字压力控制系统
2.INFICONELT3000氦质谱检漏仪：最小可检漏率510⁻mbarL/s
3.KEYENCELJ-V7000激光位移计：0.1μm分辨率形变监测
4.ESPECTDS-56V真空温控箱：10⁻Pa极限真空度
5.AMETEKJOFRACPC8000压力校准器：0.025%FS精度
6.THERMOTRONSM-32C三综合试验箱：温度+压力+振动耦合测试
7.ZEISSCOMETL3D三维扫描仪：全场应变分析系统
8.AGILENT490微型气相色谱仪：密闭空间气体成分分析
9.BRUEL&KJAER3053-B-060声发射检测系统：微泄漏声波识别
10.SHIMADZUADT-5000自动减压试验台：程序化压力剖面控制