检测项目

1.焦距偏差：测量实际焦距与设计值差异（0.1μm精度）
2.焦深范围：确定轴向可接受清晰成像的深度（0.05-500mm量程）
3.光斑直径：分析焦点处1/e强度直径（最小分辨率0.5μm）
4.波前像差：采用Zernike多项式表征波前畸变（RMS≤λ/20）
5.能量密度分布：测量焦平面光强高斯分布特性（CCD采样率12bit）

检测范围

1.非球面透镜（直径1-300mm）
2.激光切割/焊接设备（波长1064nm/10.6μm）
3.光纤准直器（NA0.1-0.5）
4.显微物镜（放大倍率4X-100X）
5.红外热成像镜头（工作波段8-14μm）

检测方法

1.ISO10110-5:2015光学元件表面缺陷评价
2.ASTMF312-08(2020)激光束直径测量规程
3.GB/T7661-2009光学零件焦距测量方法
4.ISO11145:2018激光器参数测试术语
5.GB/T26184-2010光学系统杂散光测试

检测设备

1.ZygoVerifireMST干涉仪：波前分析精度λ/100
2.OphirSpiriconM2-200s：激光束质量分析（M≤1.3）
3.TriopticsImageMasterHR：焦距测量重复性0.05μm
4.KeyenceLK-G5000激光位移计：轴向分辨率0.01μm
5.ThorlabsBP209-IR/M红外光束分析仪：支持2-16μm波段
6.NikonNEXIVVMZ-S3520光学测量仪：XYZ轴精度1μm
7.HamamatsuC11440-22CUCCD相机：量子效率＞70%@400nm
8.Agilent8163B光波元件分析仪：波长范围1270-1650nm
9.MitutoyoMF-U1000高倍率测量显微镜：最大放大倍率500X
10.NewportAGILISAG-UC8精密位移台：定位精度50nm