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东瀛烤检测

  • 原创官网
  • 2025-05-14 21:56:44
  • 关键字:东瀛烤测试周期,东瀛烤测试机构,东瀛烤测试范围
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东瀛烤检测概述:检测项目1.温度均匀性测试:工作区温差≤5℃(800℃工况)2.热变形系数测定:线性膨胀率≤0.15mm/m℃(200-600℃区间)3.重金属迁移量分析:铅≤0.01mg/dm、镉≤0.005mg/dm(4%乙酸溶液浸泡)4.VOC释放量检测:总挥发性有机物≤50μg/m(230℃恒温环境)5.表面硬度变化率:洛氏硬度HRB波动值≤3%(300次热循环后)检测范围1.金属烤盘/网架类:304/430不锈钢、铝合金基材制品2.陶瓷涂层炊具:纳米氧化锆涂层、硅酸锂复合釉面3.耐高温聚合物组件:PTFE密封圈


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

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检测项目

1.温度均匀性测试:工作区温差≤5℃(800℃工况)

2.热变形系数测定:线性膨胀率≤0.15mm/m℃(200-600℃区间)

3.重金属迁移量分析:铅≤0.01mg/dm、镉≤0.005mg/dm(4%乙酸溶液浸泡)

4.VOC释放量检测:总挥发性有机物≤50μg/m(230℃恒温环境)

5.表面硬度变化率:洛氏硬度HRB波动值≤3%(300次热循环后)

检测范围

1.金属烤盘/网架类:304/430不锈钢、铝合金基材制品

2.陶瓷涂层炊具:纳米氧化锆涂层、硅酸锂复合釉面

3.耐高温聚合物组件:PTFE密封圈、PI隔热垫片

4.食品接触级复合材料:不锈钢-云母复合板

5.电子元件封装材料:高温环氧树脂灌封胶

检测方法

ASTME1461-13热扩散率测试法(激光闪射法)

ISO11357-3:2018塑料差示扫描量热法

GB/T23296.1-2009食品接触材料迁移试验通则

JISH8502金属镀层耐腐蚀性盐雾试验法

EN1186-3:2002塑料制品高温全迁移量测定

检测设备

1.ThermoScientificLindbergBlueM高温炉(1200℃/1℃控温精度)

2.NetzschLFA467HyperFlash激光导热仪(-125~1100℃测试范围)

3.Agilent7900ICP-MS重金属痕量分析系统(ppb级检出限)

4.Instron5967万能材料试验机(50kN载荷/高温夹具套件)

5.VotschVT7004气候箱(-70~180℃交变温控系统)

6.PerkinElmerClarus580GC-MS联用仪(VOCs定性定量分析)

7.Q-LabQ-FOGCRH600循环腐蚀试验箱(NSS/AASS/CASS模式)

8.MitutoyoHR-530A洛氏硬度计(A/B/C标尺自动切换)

9.MettlerToledoTGA/DSC3+同步热分析仪(1600℃同步热重分析)

10.BrukerContourGT-K光学轮廓仪(纳米级表面形貌测量)

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与东瀛烤检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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