检测项目

1.银含量测定：Ag含量范围40%-92%，精度0.5%
2.熔点测试：液相线温度580-900℃，固相线温差≤30℃
3.抗拉强度：≥350MPa（室温），高温（300℃）保持率≥80%
4.润湿铺展面积：≥120mm（按GB/T11363标准）
5.显微硬度：HV0.360-130（基体/界面梯度分布）

检测范围

1.BAg系列银基钎焊丝（BAg-1至BAg-24）
2.含镉/无镉环保型银焊片（厚度0.05-0.5mm）
3.真空钎焊用银铜共晶合金（Ag28Cu）
4.多层复合钎料箔（Ag/Cu/Zn叠层结构）
5.纳米银烧结膏（粒径20-50nm，固含量85%）

检测方法

1.ASTMB828：钎料合金化学成分光谱分析法
2.ISO3677：钎料润湿性铺展试验规程
3.GB/T11363：钎焊接头强度试验方法
4.ASTME384：显微硬度测试（维氏/努氏）
5.GB/T2423.17：盐雾腐蚀试验（中性/酸性）

检测设备

1.万能材料试验机（Instron5982）：载荷范围0.02-100kN
2.X射线荧光光谱仪（ThermoFisherARLPERFORM'X）：元素分析精度0.01%
3.差示扫描量热仪（NETZSCHDSC214）：温度分辨率0.1℃
4.金相显微镜（ZEISSAxioImagerM2m）：5000倍显微成像
5.盐雾试验箱（Q-FOGCCT1100）：温控精度1℃
6.激光导热仪（LFA467HyperFlash）：导热系数测量范围0.1-2000W/(mK)
7.三维轮廓仪（BrukerContourGT-K）：表面粗糙度Ra≤0.01μm
8.扫描电镜（HitachiSU5000）：二次电子分辨率1.0nm@15kV
9.热机械分析仪（TAInstrumentsTMAQ400）：膨胀系数测量精度5%
10.X射线衍射仪（RigakuSmartLab）：角度重复性0.0001