检测项目

1.热稳定性测试：最高耐受温度1600℃5℃，保温时间≥4小时

2.抗压强度测定：加载速率0.5mm/min，测量精度0.1kN

3.导热系数分析：温度梯度范围200-1500℃，热流密度0.5-15W/cm

4.孔隙率测量：采用氦气置换法，分辨率达0.01%vol

5.晶相结构表征：XRD半峰宽≤0.02，扫描角度10-90

6.元素成分分析：ICP-OES检出限≤0.001ppm

检测范围

1.高温结构陶瓷：包括碳化硅基、氮化铝基烧结体

2.金属基复合材料：钨铜合金、钼钛合金烧结件

3.耐火材料制品：氧化锆增韧刚玉质耐火砖

4.电子封装基板：氮化铝陶瓷基板（厚度0.3-3mm）

5.核工业部件：硼化锆中子吸收材料烧结体

6.航空航天热防护系统：碳/碳复合材料烧蚀件

检测方法

1.ASTME228-17高温线性膨胀系数测定

2.ISO5017:2013致密定形耐火制品体积密度测试

3.GB/T2997-2022耐火材料显气孔率试验方法

4.ASTMC1424-15室温下高级陶瓷抗弯强度测试

5.ISO18754:2020精细陶瓷密度测定法

6.GB/T16535-2008精细陶瓷线热膨胀系数试验方法

检测设备

1.NetzschSTA449F5Jupiter：同步热分析仪（TGA-DSC），温度范围-150℃-2000℃

2.Instron5982万能材料试验机：最大载荷100kN，配备高温炉（RT-1600℃）

3.LFA467HyperFlash激光导热仪：导热系数测量范围0.1-2000W/(mK)

4.MicromeriticsAutoPoreV9600：高压压汞仪（压力413MPa），孔径测量3nm-360μm

5.PANalyticalEmpyreanX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射（λ=1.5406）

6.PerkinElmerAvio550ICP-OES：轴向观测等离子体发射光谱仪

7.ZeissEVOMA15扫描电镜：分辨率3nm@30kV，配备EDS能谱仪

8.MitutoyoLSM-1200激光轮廓仪：Z轴分辨率0.01μm

9.Elcometer456涂层测厚仪：量程0-3000μm（1%精度）

10.AgilentCary7000紫外可见近红外分光光度计：波长范围175-3300nm