检测项目

1.化学成分分析：Cu含量（≥99.90%）、杂质元素（Pb≤0.005%、Fe≤0.005%、Bi≤0.001%）

2.力学性能测试：抗拉强度（200-400MPa）、延伸率（≥30%）、维氏硬度（HV50-120）

3.导电率测定：20℃时电导率（≥58MS/m），IACS百分比（≥100%）

4.金相组织检验：晶粒度（ASTME112标准6-8级）、夹杂物评级（ISO4967A/B/C类）

5.耐腐蚀试验：中性盐雾试验（NSS）240h腐蚀速率≤0.8g/mh

检测范围

1.纯铜板材（C11000）：厚度0.1-50mm电子元件基材

2.铜合金管材（H65黄铜）：外径6-325mm热交换器组件

3.高导铜箔（C10200）：厚度12-105μmPCB覆铜板

4.铸造铜件（C83600）：砂型/压铸工艺卫浴配件

5.铜焊材（BCu93P）：直径0.8-6.0mm钎焊填充材料

检测方法

ASTME8/E8M-21金属材料拉伸试验标准方法

GB/T5121.1-2023铜及铜合金化学分析方法总则

ISO2626:1973退火铜电阻率测定国际标准

ASTME112-13晶粒度测定统一标准

GB/T10125-2021人造气氛腐蚀试验盐雾试验

检测设备

ARLiSpark8860直读光谱仪：0.001%精度元素分析

Instron5982万能试验机：300kN载荷力学测试

Sigmatest2.069涡流导电仪：0.5%IACS测量精度

奥林巴斯GX53倒置金相显微镜：5000倍微观组织观测

Q-FogCCT-1100盐雾试验箱：NSS/AASS/CCT复合测试

BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：物相结构分析

HitachiSU5000场发射电镜：纳米级缺陷观测系统