检测项目

1.热电偶响应时间测试：测量10^-3Pa至10^1Pa范围内阶跃压力变化时达到90%稳定值所需时间（≤0.5秒）

2.温度补偿精度验证：在-20℃至80℃环境温度下验证补偿后压力示值偏差（≤1%FS）

3.线性度误差分析：全量程范围内选取10个校准点进行非线性误差评估（≤0.8%）

4.零点漂移测试：连续工作24小时后零点偏移量测定（≤0.5%FS）

5.重复性误差检验：同一压力点10次重复测量标准差计算（≤0.3%FS）

检测范围

1.半导体制造设备用钨铼热电偶真空规管

2.航天器推进系统钼合金薄膜真空传感器

3.高能物理实验装置用陶瓷封装真空探头

4.真空镀膜机配套镍铬-镍硅热电偶规

5.低温超导系统专用抗磁干扰真空测量单元

检测方法

ASTME220-19《热电偶校准标准试验方法》第7章动态响应测试条款

ISO3567:2011《真空计与标准真空计直接比较校准方法》

GB/T11106-2020《真空计校准方法》第5.3条温度影响试验要求

GB/T30429-2013《工业热电偶技术条件》第6.2.4条稳定性测试规范

JJG2024-2018《热传导真空计检定规程》第4.5条示值误差检定程序

检测设备

1.AgilentU5802A动态压力校准器（阶跃压力生成精度0.15%）

2.INFICONCDG025D电容薄膜规（参考标准器量程10^-4~1000Pa）

3.MKS670B信号调理与数据采集系统（24位AD分辨率）

4.VACUBRANDJianCe3000恒温试验箱（温控精度0.3℃）

5.LeyboldTW100分子泵机组（极限真空度≤510^-7mbar）

6.Fluke754过程校准仪（电流输出精度0.01mA）

7.Keysight34972A数据记录仪（最大采样率1MHz）

8.EdwardsSTP-3203涡轮分子泵（抽速320L/s）

9.PfeifferTPG262复合真空计（双通道交叉校验功能）

10.BronkhorstEL-PRESS压力控制器（设定点稳定性0.05%）