热偶真空计检测概述:检测项目1.热电偶响应时间测试:测量10^-3Pa至10^1Pa范围内阶跃压力变化时达到90%稳定值所需时间(≤0.5秒)2.温度补偿精度验证:在-20℃至80℃环境温度下验证补偿后压力示值偏差(≤1%FS)3.线性度误差分析:全量程范围内选取10个校准点进行非线性误差评估(≤0.8%)4.零点漂移测试:连续工作24小时后零点偏移量测定(≤0.5%FS)5.重复性误差检验:同一压力点10次重复测量标准差计算(≤0.3%FS)检测范围1.半导体制造设备用钨铼热电偶真空规管2.航天器推进系统钼合金薄膜真空传感
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
1.热电偶响应时间测试:测量10^-3Pa至10^1Pa范围内阶跃压力变化时达到90%稳定值所需时间(≤0.5秒)
2.温度补偿精度验证:在-20℃至80℃环境温度下验证补偿后压力示值偏差(≤1%FS)
3.线性度误差分析:全量程范围内选取10个校准点进行非线性误差评估(≤0.8%)
4.零点漂移测试:连续工作24小时后零点偏移量测定(≤0.5%FS)
5.重复性误差检验:同一压力点10次重复测量标准差计算(≤0.3%FS)
1.半导体制造设备用钨铼热电偶真空规管
2.航天器推进系统钼合金薄膜真空传感器
3.高能物理实验装置用陶瓷封装真空探头
4.真空镀膜机配套镍铬-镍硅热电偶规
5.低温超导系统专用抗磁干扰真空测量单元
ASTME220-19《热电偶校准标准试验方法》第7章动态响应测试条款
ISO3567:2011《真空计与标准真空计直接比较校准方法》
GB/T11106-2020《真空计校准方法》第5.3条温度影响试验要求
GB/T30429-2013《工业热电偶技术条件》第6.2.4条稳定性测试规范
JJG2024-2018《热传导真空计检定规程》第4.5条示值误差检定程序
1.AgilentU5802A动态压力校准器(阶跃压力生成精度0.15%)
2.INFICONCDG025D电容薄膜规(参考标准器量程10^-4~1000Pa)
3.MKS670B信号调理与数据采集系统(24位AD分辨率)
4.VACUBRANDCVC3000恒温试验箱(温控精度0.3℃)
5.LeyboldTW100分子泵机组(极限真空度≤510^-7mbar)
6.Fluke754过程校准仪(电流输出精度0.01mA)
7.Keysight34972A数据记录仪(最大采样率1MHz)
8.EdwardsSTP-3203涡轮分子泵(抽速320L/s)
9.PfeifferTPG262复合真空计(双通道交叉校验功能)
10.BronkhorstEL-PRESS压力控制器(设定点稳定性0.05%)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与热偶真空计检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。