检测项目

1.导热系数测定：测量范围0.1-1.5W/(mK)，精度3%

2.热扩散率分析：测试温度范围25-1200℃，分辨率0.05mm/s

3.比热容测试：采用DSC法测定20-800℃区间数据

4.稳态热流密度：最大负荷50kW/m，重复性误差≤2%

5.瞬态平面热源响应：时间分辨率0.01-100s

检测范围

1.高纯二氧化硅粉末（纯度≥99.99%）

2.熔融石英玻璃制品（厚度0.5-50mm）

3.纳米多孔二氧化硅气凝胶（孔径2-50nm）

4.半导体用CVD沉积二氧化硅薄膜（厚度100nm-10μm）

5.陶瓷基复合材料中的二氧化硅相（含量5-95wt%）

检测方法

ASTME1461-22：激光闪射法测定热扩散率

ISO22007-4:2017：瞬态平面热源法测量导热系数

GB/T10297-2023：非金属固体材料热线法导热测试

GB/T3651-2008：耐火材料高温导热系数试验方法

ISO8302:2021：防护热板法稳态热阻测定

检测设备

NetzschLFA467HyperFlash：激光闪射法热扩散率分析仪，温度范围-120-2800℃

TAInstrumentsDXF900：双试样保护热板装置，符合ISO8302标准

C-ThermTCiThermalConductivityAnalyzer：瞬态平面热源技术设备，测试速度＜3s/次

LinseisTHB-1000：高温热线法导热仪，最高温度1250℃

HitachiHFM-100：稳态热流法测试系统，样品尺寸300300mm

MalvernPanalyticalMicroCalVP-DSC：差示扫描量热仪比热容测量模块

AnterFlashLine5000：快速激光闪射仪，支持真空/惰性气体环境测试

KyotoElectronicsQTM-500：瞬态热线法导热系数测定仪，精度3%

HolometrixTCFCM-1000：薄膜材料专用热导率测试系统

ULVAC-RIKOTC-7000H：宽温区（RT-1500℃）辐射加热式导热分析装置