二氧化硅热流量检测概述:检测项目1.导热系数测定:测量范围0.1-1.5W/(mK),精度3%2.热扩散率分析:测试温度范围25-1200℃,分辨率0.05mm/s3.比热容测试:采用DSC法测定20-800℃区间数据4.稳态热流密度:最大负荷50kW/m,重复性误差≤2%5.瞬态平面热源响应:时间分辨率0.01-100s检测范围1.高纯二氧化硅粉末(纯度≥99.99%)2.熔融石英玻璃制品(厚度0.5-50mm)3.纳米多孔二氧化硅气凝胶(孔径2-50nm)4.半导体用CVD沉积二氧化硅薄膜(厚度100nm-10μm)5.
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.导热系数测定:测量范围0.1-1.5W/(mK),精度3%
2.热扩散率分析:测试温度范围25-1200℃,分辨率0.05mm/s
3.比热容测试:采用DSC法测定20-800℃区间数据
4.稳态热流密度:最大负荷50kW/m,重复性误差≤2%
5.瞬态平面热源响应:时间分辨率0.01-100s
1.高纯二氧化硅粉末(纯度≥99.99%)
2.熔融石英玻璃制品(厚度0.5-50mm)
3.纳米多孔二氧化硅气凝胶(孔径2-50nm)
4.半导体用CVD沉积二氧化硅薄膜(厚度100nm-10μm)
5.陶瓷基复合材料中的二氧化硅相(含量5-95wt%)
ASTME1461-22:激光闪射法测定热扩散率
ISO22007-4:2017:瞬态平面热源法测量导热系数
GB/T10297-2023:非金属固体材料热线法导热测试
GB/T3651-2008:耐火材料高温导热系数试验方法
ISO8302:2021:防护热板法稳态热阻测定
NetzschLFA467HyperFlash:激光闪射法热扩散率分析仪,温度范围-120-2800℃
TAInstrumentsDXF900:双试样保护热板装置,符合ISO8302标准
C-ThermTCiThermalConductivityAnalyzer:瞬态平面热源技术设备,测试速度<3s/次
LinseisTHB-1000:高温热线法导热仪,最高温度1250℃
HitachiHFM-100:稳态热流法测试系统,样品尺寸300300mm
MalvernPanalyticalMicroCalVP-DSC:差示扫描量热仪比热容测量模块
AnterFlashLine5000:快速激光闪射仪,支持真空/惰性气体环境测试
KyotoElectronicsQTM-500:瞬态热线法导热系数测定仪,精度3%
HolometrixTCFCM-1000:薄膜材料专用热导率测试系统
ULVAC-RIKOTC-7000H:宽温区(RT-1500℃)辐射加热式导热分析装置
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与二氧化硅热流量检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。