真空气密试验检测概述:检测项目1.静态压力保持测试:真空度≤110⁻Pa条件下维持30分钟压升率≤0.5Pa/s2.氦质谱检漏测试:最小可检漏率≤110⁻mbarL/s(ASTME499标准)3.热循环气密性测试:-40℃至+150℃温度交变循环20次后泄漏量≤510⁻⁶mbarL/s4.动态密封性能测试:振动频率20-2000Hz/加速度15g条件下泄漏率增量≤10%5.气体渗透率测试:氢渗透系数≤110⁻⁴mol/(msPa)(ISO15105-1)检测范围1.真空设备:分子泵组、真空镀膜腔体、低温恒温器2.密封元件:金属
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
1.静态压力保持测试:真空度≤110⁻Pa条件下维持30分钟压升率≤0.5Pa/s
2.氦质谱检漏测试:最小可检漏率≤110⁻mbarL/s(ASTME499标准)
3.热循环气密性测试:-40℃至+150℃温度交变循环20次后泄漏量≤510⁻⁶mbarL/s
4.动态密封性能测试:振动频率20-2000Hz/加速度15g条件下泄漏率增量≤10%
5.气体渗透率测试:氢渗透系数≤110⁻⁴mol/(msPa)(ISO15105-1)
1.真空设备:分子泵组、真空镀膜腔体、低温恒温器
2.密封元件:金属波纹管、O型橡胶密封圈、陶瓷-金属封接件
3.电子元件:MEMS封装器件、高功率激光二极管管壳
4.能源装备:燃料电池双极板、锂电池铝塑膜外壳
5.航天部件:卫星推进剂贮箱、空间站舱门密封系统
ASTME493-15:采用示踪气体法的静态顶空检漏技术
ISO20486:2017:真空室累积法测定微小泄漏率
GB/T34879-2017:电子器件氦质谱细检操作规程
MIL-STD-750FMethod1071:军用电子元件温度冲击气密试验
GB/T15112-2017:金属波纹管轴向位移密封性试验规范
INFICONHLT560:氦质谱检漏仪,灵敏度110⁻mbarL/s
AgilentVSSeries:双通道真空计组(量程110⁻⁹~1000Torr)
LeyboldSP250:磁悬浮分子泵系统(极限真空510⁻⁸mbar)
ThermoScientificTHV-800:三轴振动台(最大加速度100g)
EspecPL-3KPH:快速温变试验箱(变温速率15℃/min)
PfeifferASM340:全量程质谱分析模块(质量数1-200amu)
EdwardsSTP-4503:涡轮分子泵组(抽速450L/s)
MKS925B:高精度压力校准仪(精度0.05%FS)
CincinnatiSub-ZeroZPH-8:多通道渗透率测试系统
Varian979系列:四极杆残余气体分析仪(分辨率0.5amu)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与真空气密试验检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。