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耗尽层检测

  • 原创官网
  • 2025-05-16 19:32:33
  • 关键字:耗尽层测试标准,耗尽层测试方法,耗尽层测试仪器
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耗尽层检测概述:检测项目1.耗尽层宽度测量:精度5nm,测量范围0.1-10μm2.载流子浓度分布:分辨率110⁴~110⁹cm⁻3.界面电势差测定:灵敏度10mV4.空间电荷区电容特性:频率范围1kHz-10MHz5.反向饱和电流密度:测量下限110⁻A/cm6.击穿电压特性:测试电压范围0-3000V检测范围1.硅基半导体材料(单晶/多晶硅片)2.III-V族化合物半导体(GaAs、InP等)3.功率器件结构(MOSFET/IGBT芯片)4.光伏器件(PERC/HJT太阳能电池)5.光电探测器(APD/PIN二极管)


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CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

1.耗尽层宽度测量:精度5nm,测量范围0.1-10μm

2.载流子浓度分布:分辨率110⁴~110⁹cm⁻

3.界面电势差测定:灵敏度10mV

4.空间电荷区电容特性:频率范围1kHz-10MHz

5.反向饱和电流密度:测量下限110⁻A/cm

6.击穿电压特性:测试电压范围0-3000V

检测范围

1.硅基半导体材料(单晶/多晶硅片)

2.III-V族化合物半导体(GaAs、InP等)

3.功率器件结构(MOSFET/IGBT芯片)

4.光伏器件(PERC/HJT太阳能电池)

5.光电探测器(APD/PIN二极管)

6.MEMS传感器压敏结结构

检测方法

1.ASTMF1393-18:汞探针C-V法载流子浓度测试

2.ISO16700:2019:TEM截面分析法测定耗尽层厚度

3.GB/T1551-2021:硅单晶电阻率直流四探针法

4.JISH0605:2018:扩展电阻法载流子分布分析

5.IEC60747-2:2020:半导体器件反向特性测试规范

6.GB/T4937-2018:半导体器件机械和气候试验方法

检测设备

1.KeysightB1500A半导体分析仪:I-V/C-V特性曲线测量

2.LakeShoreCRX-VF低温探针台:77K-500K变温测试系统

3.ThermoFisherESCALABXi+X射线光电子能谱仪:界面化学态分析

4.BrukerDimensionIcon原子力显微镜:纳米级表面电势成像

5.OxfordInstrumentsPlasmaPro100RIE刻蚀机:剖面制备系统

6.JEOLJEM-ARM300F球差校正电镜:原子级界面结构表征

7.Agilent4294A精密阻抗分析仪:高频电容特性测试

8.SemilabWT-2000少子寿命测试仪:载流子复合特性分析

9.Keithley4200A-SCS参数分析仪:脉冲式击穿特性测试

10.ParkSystemsNX20原子力显微镜:表面电势梯度测量模块

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与耗尽层检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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