耗尽层检测概述:检测项目1.耗尽层宽度测量:精度5nm,测量范围0.1-10μm2.载流子浓度分布:分辨率110⁴~110⁹cm⁻3.界面电势差测定:灵敏度10mV4.空间电荷区电容特性:频率范围1kHz-10MHz5.反向饱和电流密度:测量下限110⁻A/cm6.击穿电压特性:测试电压范围0-3000V检测范围1.硅基半导体材料(单晶/多晶硅片)2.III-V族化合物半导体(GaAs、InP等)3.功率器件结构(MOSFET/IGBT芯片)4.光伏器件(PERC/HJT太阳能电池)5.光电探测器(APD/PIN二极管)
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
1.耗尽层宽度测量:精度5nm,测量范围0.1-10μm
2.载流子浓度分布:分辨率110⁴~110⁹cm⁻
3.界面电势差测定:灵敏度10mV
4.空间电荷区电容特性:频率范围1kHz-10MHz
5.反向饱和电流密度:测量下限110⁻A/cm
6.击穿电压特性:测试电压范围0-3000V
1.硅基半导体材料(单晶/多晶硅片)
2.III-V族化合物半导体(GaAs、InP等)
3.功率器件结构(MOSFET/IGBT芯片)
4.光伏器件(PERC/HJT太阳能电池)
5.光电探测器(APD/PIN二极管)
6.MEMS传感器压敏结结构
1.ASTMF1393-18:汞探针C-V法载流子浓度测试
2.ISO16700:2019:TEM截面分析法测定耗尽层厚度
3.GB/T1551-2021:硅单晶电阻率直流四探针法
4.JISH0605:2018:扩展电阻法载流子分布分析
5.IEC60747-2:2020:半导体器件反向特性测试规范
6.GB/T4937-2018:半导体器件机械和气候试验方法
1.KeysightB1500A半导体分析仪:I-V/C-V特性曲线测量
2.LakeShoreCRX-VF低温探针台:77K-500K变温测试系统
3.ThermoFisherESCALABXi+X射线光电子能谱仪:界面化学态分析
4.BrukerDimensionIcon原子力显微镜:纳米级表面电势成像
5.OxfordInstrumentsPlasmaPro100RIE刻蚀机:剖面制备系统
6.JEOLJEM-ARM300F球差校正电镜:原子级界面结构表征
7.Agilent4294A精密阻抗分析仪:高频电容特性测试
8.SemilabWT-2000少子寿命测试仪:载流子复合特性分析
9.Keithley4200A-SCS参数分析仪:脉冲式击穿特性测试
10.ParkSystemsNX20原子力显微镜:表面电势梯度测量模块
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与耗尽层检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。