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热校正检测

  • 原创官网
  • 2025-05-17 12:36:38
  • 关键字:热校正测试方法,热校正测试标准,热校正测试仪器
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热校正检测概述:检测项目1.线性热膨胀系数(CTE):测量范围-60℃至300℃,精度0.1μm/(m℃)2.热导率测试:温度梯度法测定0.1-500W/(mK)3.玻璃化转变温度(Tg):DSC法检测精度0.5℃4.维卡软化点:50N负载下形变1mm的温度点5.热循环疲劳测试:-40℃↔150℃循环1000次检测范围1.金属材料:铝合金/钛合金铸件与焊接件2.高分子材料:工程塑料/橡胶密封件3.陶瓷基复合材料:航天器隔热瓦/制动盘4.电子封装材料:芯片基板/焊料合金5.功能涂层:耐高温涂料/热障涂层检测方法1.ASTM


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CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

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检测项目

1.线性热膨胀系数(CTE):测量范围-60℃至300℃,精度0.1μm/(m℃)
2.热导率测试:温度梯度法测定0.1-500W/(mK)
3.玻璃化转变温度(Tg):DSC法检测精度0.5℃
4.维卡软化点:50N负载下形变1mm的温度点
5.热循环疲劳测试:-40℃↔150℃循环1000次

检测范围

1.金属材料:铝合金/钛合金铸件与焊接件
2.高分子材料:工程塑料/橡胶密封件
3.陶瓷基复合材料:航天器隔热瓦/制动盘
4.电子封装材料:芯片基板/焊料合金
5.功能涂层:耐高温涂料/热障涂层

检测方法

1.ASTME831:热机械分析仪测定CTE
2.ISO22007-2:瞬态平面热源法测导热系数
3.GB/T19466.2:差示扫描量热法测定Tg
4.GB/T1634:塑料负荷变形温度测试
5.MIL-STD-810H:军用级温度冲击试验程序

检测设备

1.FLIRT865红外热像仪:温度场分布检测(-40~1500℃)
2.NetzschDIL402ExpedisClassic:膨胀系数测量分辨率0.05nm
3.TAInstrumentsQ400:动态机械分析仪(DMA)
4.HotDiskTPS2500S:各向异性导热分析系统
5.ESPECTSE-11-A:三箱式冷热冲击试验箱
6.MettlerToledoDSC3:差示扫描量热仪(0.1μW)
7.Instron6800系列:高温万能试验机(1200℃环境箱)
8.ElastoconTVT-3000:维卡/HDT全自动测试系统
9.KeysightDAQ970A:多通道数据采集系统(128通道)
10.XenonX-1200:氙灯老化试验箱(光谱匹配度CIE85%)

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与热校正检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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