制样检测

检测项目1.尺寸精度:公差范围0.001-0.1mm(视材料类别调整)2.表面粗糙度:Ra0.05-6.3μm(轮廓仪测量)3.硬度测试:维氏HV10-3000/洛氏HRC20-704.拉伸强度:屈服强度Rp0.2/抗拉强度Rm(量程0-1000MPa)5.金相分析:晶粒度级别G=1-14/夹杂物评级A/B/C类检测范围1.金属材料:铝合金/钛合金/高温合金试样2.高分子材料:工程塑料/橡胶制品/复合材料层合板3.陶瓷材料:氧化铝/碳化硅/氮化硅烧结体4.电子元件:PCB基板/半导体封装体/接插件5.生物

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检测项目

1.尺寸精度:公差范围0.001-0.1mm(视材料类别调整)
2.表面粗糙度:Ra0.05-6.3μm(轮廓仪测量)
3.硬度测试:维氏HV10-3000/洛氏HRC20-70
4.拉伸强度:屈服强度Rp0.2/抗拉强度Rm(量程0-1000MPa)
5.金相分析:晶粒度级别G=1-14/夹杂物评级A/B/C类

检测范围

1.金属材料:铝合金/钛合金/高温合金试样
2.高分子材料:工程塑料/橡胶制品/复合材料层合板
3.陶瓷材料:氧化铝/碳化硅/氮化硅烧结体
4.电子元件:PCB基板/半导体封装体/接插件
5.生物医用材料:骨科植入物/齿科修复体/手术器械

检测方法

1.ASTME8/E18:金属拉伸与硬度测试标准
2.ISO4287:1997:表面粗糙度参数定义与测量
3.GB/T4340.1-2009:维氏硬度试验方法
4.ASTMD638/D790:塑料拉伸与弯曲性能测试
5.GB/T13298-2015:金属显微组织检验通则

检测设备

1.万能材料试验机(Instron5967):最大载荷50kN
2.三坐标测量机(ZeissCONTURAG2):精度0.6+L/400μm
3.场发射电镜(FEINovaNanoSEM450):分辨率1nm
4.显微硬度计(WilsonVH3300):载荷范围10gf-50kgf
5.激光共聚焦显微镜(OlympusLEXTOLS5000):Z轴分辨率10nm
6.X射线衍射仪(BrukerD8ADVANCE):角度重复性0.0001
7.热重分析仪(TAQ500):温度范围室温-1000℃
8.原子力显微镜(BrukerDimensionIcon):扫描范围90μm
9.轮廓仪(MitutoyoSurftestSJ-410):评估长度16mm
10.金相切割机(StruersSecotom-15):最大切割直径150mm

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

  • 报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
  • 检测周期:7~15工作日,可加急。
  • 资质:旗下实验室拥有CMA/CNAS/ISO资质。
  • 标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
  • 非标测试:支持定制化试验方案。
  • 售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

QUALIFICATIONS

旗下实验室 · 资质荣誉

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