空串检测

检测项目1.孔隙率:测量范围0.1%-30%,分辨率0.01%2.孔径分布:分析直径0.003-500μm孔隙占比3.闭孔率:测定封闭孔隙体积占比(精度0.5%)4.渗透率:气体渗透系数110⁻⁷~110⁻m5.密度偏差:相对密度测量误差≤0.05g/cm检测范围1.金属材料:铝合金铸件内部气孔/缩松缺陷分析2.高分子材料:注塑制品流道空洞定量评估3.陶瓷材料:烧结体晶界微裂纹三维重构4.复合材料:CFRP层间孔隙分布成像5.电子元件:BGA焊点空洞率自动统计检测方法1.ASTME2859:工业CT扫描法

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检测项目

1.孔隙率:测量范围0.1%-30%,分辨率0.01%

2.孔径分布:分析直径0.003-500μm孔隙占比

3.闭孔率:测定封闭孔隙体积占比(精度0.5%)

4.渗透率:气体渗透系数110⁻⁷~110⁻m

5.密度偏差:相对密度测量误差≤0.05g/cm

检测范围

1.金属材料:铝合金铸件内部气孔/缩松缺陷分析

2.高分子材料:注塑制品流道空洞定量评估

3.陶瓷材料:烧结体晶界微裂纹三维重构

4.复合材料:CFRP层间孔隙分布成像

5.电子元件:BGA焊点空洞率自动统计

检测方法

1.ASTME2859:工业CT扫描法三维孔隙重建

2.ISO15901-2:压汞法测定孔径分布曲线

3.GB/T3362:氦比重法测量闭孔率

4.ASTMD4404:气体渗透率动态测试规程

5.GB/T14235:熔模铸件X射线实时成像标准

检测设备

1.YxlonFF35CT:微焦点射线源(≤3μm),最大穿透钢厚度50mm

2.MicromeriticsAutoPoreV9600:压汞仪(压力413MPa),孔径分辨率3nm

3.QuantachromeUltrapyc5000:氦气比重计(精度0.03%)

4.BrukerSkyScan1272:高分辨率显微CT(像素尺寸0.25μm)

5.NikonXTH225:450kV定向射线管(焦点尺寸5μm)

6.ThermoFisherPhenomProX:SEM-EDS联用系统(放大倍数130,000)

7.KeyenceVHX-7000:数字显微镜(景深合成20mm)

8.MalvernPanalyticalAeris:XRD衍射仪(角度范围0-160)

9.Agilent490MicroGC:气体色谱渗透分析模块(响应时间<10s)

10.OGPSmartScopeZIP250:多传感器测量系统(Z轴精度1μm)

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

  • 报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
  • 检测周期:7~15工作日,可加急。
  • 资质:旗下实验室拥有CMA/CNAS/ISO资质。
  • 标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
  • 非标测试:支持定制化试验方案。
  • 售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

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