检测项目
平面平整度检测：测量表面起伏偏差，精度要求≤0.02mm/m
流速分布检测：记录层流/湍流速度梯度，误差范围±5%以内
表面粗糙度检测：Ra值范围0.1-6.3μm，取样长度5mm
温度梯度检测：监测表面热传导差异，分辨率0.1℃/cm²
压力分布检测：多点压力传感器采集，量程0-10kPa，精度±0.5%FS
检测范围
金属板材：铝合金、钛合金等轧制材料，用于航空航天结构件
高分子薄膜：PET、PI基材，应用于柔性电子封装领域
玻璃基板：超薄显示玻璃，厚度0.1-1.1mm
复合材料层压板：碳纤维/环氧树脂预浸料，层间剪切强度≥60MPa
印刷电路板：铜箔线路平整度与介质层均匀性
检测方法
ASTM E1334：非接触式激光干涉法测量表面形貌
ISO 4287：触针式轮廓仪测定表面粗糙度参数
GB/T 38897-2020：红外热像仪动态温度场分析
ISO 9300：临界流量法评估层流稳定性
GB/T 1771-2007：压力敏感涂料全场压力测量技术
检测设备
三维激光扫描仪：Keyence LJ-V7000，采样频率100kHz，Z轴分辨率0.5μm
粒子图像测速系统：Dantec Dynamics NanoPIV，空间分辨率2μm/pixel
表面轮廓仪：Taylor Hobson Form Talysurf i120，Ra测量范围0.01-50μm
红外热像仪：FLIR T865，热灵敏度≤40mK@30℃
多通道压力扫描阀：PSI 9116，支持64通道同步采集，响应时间＜1ms