检测项目
1.晶胞参数测定：a轴(4.5-12.0)、b轴(5.8-15.2)、c轴(6.3-18.7)三维轴向长度测量
2.晶面间距测量：(hkl)指数对应d值精度0.001nm
3.晶体对称性分析：正交晶系Pmnn/Pnma空间群判定
4.热膨胀系数测试：αa(1.2-5.610⁻⁶/K)、αb(0.8-4.310⁻⁶/K)、αc(1.5-6.810⁻⁶/K)
5.密度测定：理论密度计算误差≤0.05g/cm
检测范围
1.天然矿物：重晶石(BaSO₄)、橄榄石((Mg,Fe)₂SiO₄)
2.合成晶体：磷酸二氢钾(KDP)、钇铝石榴石(YAG)
3.金属合金：钛合金(Ti-6Al-4V)、镍基高温合金
4.陶瓷材料：氧化铝(Al₂O₃)、氮化硅(Si₃N₄)
5.高分子材料：液晶聚合物(LCP)、聚醚醚酮(PEEK)
检测方法
1.ASTME112-13《晶粒度测定标准试验方法》
2.ISO3010:2017《晶体结构X射线衍射分析方法》
3.GB/T16594-2008《微米级长度的扫描电镜测量方法》
4.GB/T13301-91《金属材料热膨胀系数测定方法》
5.ASTMD792-20《塑料密度和相对密度试验方法》
检测设备
1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备9kW旋转阳极靶，角度分辨率0.0001
2.BrukerD8ADVANCE衍射系统：具备LynxEye阵列探测器，扫描速度5000pps
3.FEIQuanta650FEG扫描电镜：分辨率1nm@15kV，配备EDAX能谱仪
4.NETZSCHDIL402Expedis热膨胀仪：温度范围-160℃~2000℃，精度0.1μm
5.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD平台：配置PIXcel3D探测器，2θ范围0-168
6.ShimadzuAGX-V电子万能试验机：载荷容量50kN，位移分辨率0.015μm
7.AntonPaarLitesizer500粒度仪：粒径测量范围0.3nm-10μm
8.TAInstrumentsQ600同步热分析仪：同步测量TG/DSC信号精度0.1μg