检测项目

稳态温度分布：温度范围-70℃~300℃，精度±0.5℃

热流密度检测：量程0.1~1000 W/m²，分辨率0.05 W/m²

导热系数测定：测试范围0.01~300 W/(m·K)，重复性误差≤2%

热容测试：比热容测量范围0.1~5 kJ/(kg·K)，温升速率0.1~10℃/min

热响应时间：记录时间分辨率1ms，瞬态温度捕捉范围-50~200℃

检测范围

电子元器件：芯片基板、散热器、封装材料

建筑保温材料：岩棉板、聚氨酯泡沫、真空绝热板

汽车热管理系统：电池模组、冷却管路、热交换器

工业管道保温层：硅酸铝纤维、纳米气凝胶复合材料

航空航天部件：耐高温陶瓷基复合材料、热防护涂层

检测方法

ASTM E1530-19：防护热板法测定稳态热阻

ISO 8301:1991：热流计法测量保温材料导热系数

GB/T 10297-2015：非金属固体材料导热系数测试

ISO 22007-4:2017：瞬态平面热源法动态热性能分析

GB/T 3399-2009：塑料导热系数测定（稳态法）

检测设备

热流计系统：HFM-100型，量程0.5~500 W/m²，符合ASTM C518

防护热板仪：TPS 2500 S，温度范围-160℃~600℃，精度±1%

瞬态热特性分析仪：LFA 467 HyperFlash，激光脉冲法，测试速度0.01~1000℃/s

高低温试验箱：GDJS-1000B，控温精度±0.3℃，均匀度≤2℃

红外热像仪：FLIR T1020，热灵敏度0.03℃，空间分辨率1024×768

数据采集系统：Agilent 34972A，同步采集32通道，采样率1MSa/s