粘结键检测

检测项目

剪切强度测试：ASTMD1002标准下测量0.1-50MPa范围的界面抗剪切能力

拉伸强度测试：ISO4587规范中测定轴向载荷下的最大破坏应力（5-200kN）

剥离强度分析：GB/T2790-2021标准下执行90/180剥离试验（0.5-30N/mm）

蠕变性能评估：ASTMD2294方法测定1000小时持续载荷下的位移变化量（0.01mm）

环境耐久性测试：GB/T7124-2008规定的高低温循环（-55℃~150℃）与湿热老化（95%RH）试验

检测范围

金属基复合材料：航空航天钛合金蜂窝夹层结构件

高分子材料：汽车工业用聚氨酯胶粘接的ABS/PC组件

陶瓷基复合材料：高温环境下工作的涡轮叶片热障涂层

电子封装材料：芯片封装用环氧树脂与基板结合界面

建筑结构胶：幕墙工程用硅酮密封胶与玻璃/铝材粘接面

检测方法

剪切试验法：ASTMD3165（厚被粘物）、GB/T7124（薄被粘物）

剥离试验法：ISO8510-2（滚筒剥离）、ASTMD903（恒速剥离）

疲劳测试法：GB/T30776-2014规定的10^6次循环加载程序

热分析手段：DSC/TGA联用测定胶层玻璃化转变温度（Tg）

显微观测技术：SEM/EDS进行失效界面的微观形貌与元素分析

检测设备

Instron5967万能材料试验机：最大载荷50kN，精度0.5%FS

Elcometer506附着力测试仪：20mm直径拉脱夹具，分辨率0.01MPa

Q-LabQ-SUNXe-3氙灯老化箱：符合ISO4892-2光老化标准

TAInstrumentsQ800动态机械分析仪：温度范围-150~600℃

ZeissEVOMA15扫描电镜：5nm分辨率下的界面形貌表征

MTS810液压伺服疲劳机：100Hz高频加载能力

HumboldtHCM-5001湿热试验箱：温度波动度0.5℃

BrukerContourGT-K光学轮廓仪：三维表面粗糙度测量（Ra0.1μm）

ShimadzuAG-XPlus精密试验机：0.001N力值分辨率

NetzschDMA242E动态热机械分析仪：三点弯曲模式下的模量测定

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"粘结键检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。