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熔体粉碎细化检测

  • 原创官网
  • 2025-05-10 15:13:33
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熔体粉碎细化检测概述:熔体粉碎细化检测是评估材料加工性能的关键环节,重点分析熔体破碎后的粒径分布、形态特征及物理化学稳定性。核心检测指标包括粒度D50值、比表面积、孔隙率等参数,适用于高分子材料、金属合金及复合材料领域。本检测遵循ASTM、ISO及GB/T标准体系,采用激光衍射仪等高精度设备完成数据采集与分析。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

1.粒度分布:测定D10/D50/D90值及Span值(跨度范围0.5-3.0)

2.比表面积:BET法测量范围0.01-2000m/g

3.颗粒形貌:球形度>0.8为合格标准

4.孔隙率:开孔率<5%,闭孔率>85%

5.热稳定性:TGA法测定300℃失重率<2%

6.元素残留:ICP-OES检测重金属含量<50ppm

检测范围

1.高分子材料:聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)熔喷料

2.金属合金:铝合金AlSi7Mg粉末

3.陶瓷材料:氧化锆(ZrO₂)纳米粉体

4.复合材料:碳纤维增强尼龙(PA-CF)颗粒

5.制药原料:羟丙甲纤维素(HPMC)微粉

检测方法

1.ASTMB822-20《金属粉末粒度分布的测定》

2.ISO13320:2020《粒度分析-激光衍射法》

3.GB/T19077-2016《粒度分布-激光衍射法》

4.ASTMD6393-14《塑料颗粒体积密度测试》

5.ISO9277:2010《BET法比表面测定》

检测设备

1.MalvernMastersizer3000激光粒度仪(测量范围0.01-3500μm)

2.MicromeriticsASAP2460比表面分析仪(孔径分析0.35-500nm)

3.HitachiSU5000场发射电镜(分辨率1nm@15kV)

4.NetzschSTA449F3同步热分析仪(温度范围RT-1650℃)

5.HoribaLA-960V2干湿法粒度仪(超声分散功率200W)

6.SympatecHELOS/KR动态成像系统(粒径识别1μm-8mm)

7.Agilent5110ICP-OES光谱仪(检出限ppb级)

8.QuantachromeAutosorb-iQ孔隙率分析仪(真空度

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与熔体粉碎细化检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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