检测项目

拉伸强度检测：抗拉强度≥500MPa，屈服强度≥350MPa，断后伸长率≥15%

硬度检测：洛氏硬度HRC 20-60，布氏硬度HBW 150-400，维氏硬度HV 200-800

金相组织分析：晶粒度等级5-8级，夹杂物含量≤0.5%，相组成比例误差±2%

表面粗糙度检测：Ra≤1.6μm，Rz≤6.3μm，波纹度≤0.05mm

尺寸公差检测：线性公差±0.02mm，角度公差±0.5°，形位公差等级IT7-IT9

检测范围

金属材料：铝合金T6系列、304/316不锈钢、钛合金TC4

高分子材料：聚乙烯(PE100)、聚丙烯(PP-R)、聚碳酸酯(PC)

复合材料：碳纤维增强塑料(CFRP)、玻璃纤维增强环氧树脂(G10)

电子元件：PCB电路板、半导体封装材料、高频连接器

建筑材料：C30/C50混凝土、Q345结构钢、SBS改性沥青

检测方法

拉伸试验：ASTM E8/E8M-2021、ISO 6892-1:2019、GB/T 228.1-2021

硬度测试：ASTM E10-18、ISO 6506-1:2014、GB/T 231.1-2018

金相分析：ASTM E3-11、GB/T 13298-2015、ISO 643:2012

表面形貌测量：ISO 4287:1997、GB/T 3505-2009、ASME B46.1-2019

三坐标测量：ISO 10360-2:2009、GB/T 16857.2-2017

检测设备

万能材料试验机：Instron 5985，载荷范围0.4kN-600kN，精度±0.5%

全自动显微硬度计：Wilson VH3302，载荷1gf-50kgf，压痕分辨率0.1μm

场发射扫描电镜：FEI Nova NanoSEM 450，分辨率1.0nm@15kV

三维轮廓仪：Bruker ContourGT-X8，垂直分辨率0.1nm，扫描速度200μm/s

精密三坐标测量机：Hexagon Global S 07.10.07，空间精度1.9+L/250μm