检测项目

1.金属材料成分分析：碳（0.02%-6.70%）、硅（0.10%-3.50%）、锰（0.40%-15.00%）等18种元素定量测定

2.高分子材料热变形温度测试：载荷0.45MPa/1.80MPa条件下温度范围50-300℃

3.涂层厚度测量：干膜厚度5-2000μm（误差1.5μm）

4.焊缝无损探伤：X射线检测灵敏度≥2%，超声波探伤分辨率0.1mm

5.电子元件耐压测试：AC500V-50kV（精度1%），绝缘电阻≥100MΩ

检测范围

1.黑色金属：碳素钢、合金钢、不锈钢等轧制板材及铸件

2.有色金属：铝合金（2XXX/7XXX系）、钛合金（TC4/TA15）、铜合金（H62/T2）

3.工程塑料：聚碳酸酯（PC）、聚酰胺（PA6/PA66）、聚四氟乙烯（PTFE）

4.复合材料：碳纤维增强环氧树脂（CFRP）、玻璃纤维增强塑料（GFRP）

5.电子元器件：PCB电路板、半导体封装材料、连接器镀层

检测方法

1.ASTME8/E8M-21金属材料室温拉伸试验方法

2.ISO11357-3:2018塑料差示扫描量热法（DSC）测定熔融温度

3.GB/T4340.1-2009金属维氏硬度试验第1部分：试验方法

4.IEC60243-1:2013固体绝缘材料电气强度测定方法

5.GB/T1732-2020漆膜耐冲击测定法

检测设备

1.Instron5967万能材料试验机：最大载荷50kN，可执行拉伸/压缩/弯曲试验

2.NetzschSTA449F3同步热分析仪：温度范围RT-1600℃，DSC/TG同步测量

3.OlympusOmniscanMX2超声波探伤仪：频率范围0.5-20MHz，128阵元相控阵探头

4.Agilent7900ICP-MS电感耦合等离子体质谱仪：检出限达ppt级元素分析

5.ZeissAxioImagerA2m金相显微镜：5000倍光学放大带EDS能谱模块

6.Elcometer456涂层测厚仪：磁感应/涡流双原理测量范围0-3000μm

7.HIOKIST5520耐压测试仪：AC5kV/DC6kV耐压绝缘综合测试

8.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：θ-θ测角仪精度0.0001

9.MettlerToledoXS205电子天平：量程82g/0.01mg重复性误差0.02mg

10.ThermoScientificARLEQUINOX3000X荧光光谱仪：可测元素Na-U,检出限10ppm