物理模式检测概述:检测项目1.拉伸强度测试:测量材料屈服强度(Rp0.2)、抗拉强度(Rm)及断后伸长率(A%),精度0.5%FS2.硬度测试:维氏硬度(HV0.5-HV50)、布氏硬度(HBW2.5/62.5)及洛氏硬度(HRC/HRB)3.冲击韧性测试:夏比V型缺口冲击功(KV2/J)测试温度范围-196℃~300℃4.热膨胀系数测定:CTE测量范围0.110^-6/K~3010^-6/K(20℃~1000℃)5.断裂韧性测试:平面应变断裂韧性KIC(ASTME399)及裂纹尖端张开位移CTOD检测范围1.金属材料:铝
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.拉伸强度测试:测量材料屈服强度(Rp0.2)、抗拉强度(Rm)及断后伸长率(A%),精度0.5%FS
2.硬度测试:维氏硬度(HV0.5-HV50)、布氏硬度(HBW2.5/62.5)及洛氏硬度(HRC/HRB)
3.冲击韧性测试:夏比V型缺口冲击功(KV2/J)测试温度范围-196℃~300℃
4.热膨胀系数测定:CTE测量范围0.110^-6/K~3010^-6/K(20℃~1000℃)
5.断裂韧性测试:平面应变断裂韧性KIC(ASTME399)及裂纹尖端张开位移CTOD
1.金属材料:铝合金(AA6061-T6)、钛合金(Ti-6Al-4V)、不锈钢(316L)等锻件与铸件
2.高分子材料:聚乙烯(HDPE/UHMWPE)、聚碳酸酯(PC)、聚醚醚酮(PEEK)等工程塑料
3.复合材料:碳纤维增强环氧树脂(CFRP)、玻璃纤维增强塑料(GFRP)层压板
4.陶瓷材料:氧化铝陶瓷(Al₂O₃≥95%)、氮化硅陶瓷(Si₃N₄)结构件
5.电子元器件:PCB基板热变形温度测试、BGA焊点剪切强度测试
1.ASTME8/E8M-21《金属材料拉伸试验方法》与GB/T228.1-2021等效标准
2.ISO6507-1:2018《金属材料维氏硬度试验》及GB/T4340.1-2009国家标准
3.ASTME23-18《缺口棒冲击试验标准》对应GB/T229-2020金属夏比冲击试验
4.ISO11359-2:2021《塑料热机械分析(TMA)法测定线性热膨胀系数》
5.GB/T4161-2007《金属材料平面应变断裂韧度KIC试验方法》
1.Instron5967万能材料试验机:载荷范围500N-300kN,配备BluehillUniversal软件系统
2.Zwick/RoellZHU2.5摆锤式冲击试验机:最大冲击能量300J,符合ISO148系列标准
3.MitutoyoHM-220显微维氏硬度计:载荷范围10gf-10kgf,光学放大倍率400X
4.NetzschDIL402ExpedisClassic热膨胀仪:温度范围-150℃~1550℃,分辨率0.05nm
5.TiniusOlsenHT-2400熔体流动速率仪:符合ISO1133-1标准,温度控制0.2℃
6.KeyenceVR-3200非接触式三维形貌仪:Z轴分辨率0.01μm,用于断口形貌分析
7.BrukerD8DISCOVERX射线衍射仪:Cu靶Kα辐射(λ=1.5406),物相分析精度0.01
8.OlympusDSX1000数码金相显微镜:1500倍明暗场观察,配备EBSD电子背散射衍射系统
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与物理模式检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。