检测项目

1.化学成分分析：测定铜（Cu）、锡（Sn）、铅（Pb）等主量元素含量范围（Cu60-90%、Sn5-25%、Pb0.5-15%），采用ICP-OES法精确至0.01%

2.金相组织观察：晶粒度评级（GB/T6394-2017），夹杂物类型及分布密度（≤0.5%面积占比）

3.腐蚀产物鉴定：氯化亚铜（CuCl）、碱式碳酸铜（CuCO₃Cu(OH)₂）等次生矿物定量分析

4.表面形貌扫描：微观铸造气孔直径（φ10-200μm）、补焊痕迹定位精度5μm

5.机械性能测试：维氏硬度HV50-150范围测定（载荷1kgf）

检测范围

1.商周时期青铜礼器本体及残片

2.高锡青铜合金（Sn＞18%）铸造器物

3.含铅量异常（Pb＞10%）祭祀用特殊器型

4.鎏金/错金银工艺复合层结构

5.近现代修复用焊料（锡铅焊料、环氧树脂）

检测方法

ASTME1479-16《金属化学分析的取样规程》规范样品制备

ISO3497:2020《金属镀层厚度测量-X射线光谱法》测定表面处理层

GB/T10567.2-2007《铜及铜合金加工材残余应力检验方法》评估应力腐蚀

GB/T16597-2019《金属材料定量相分析-X射线衍射法》鉴定腐蚀产物

ISO14577-1:2015《仪器化压痕试验》测定微观硬度

检测设备

1.XRF-2000型X射线荧光光谱仪：元素成分快速筛查（检出限0.01%）

2.SEM-5000扫描电子显微镜：表面形貌观测（分辨率3nm）

3.D8ADVANCEX射线衍射仪：物相结构分析（角度精度0.001）

4.HV-1000Z显微硬度计：微区力学性能测试（载荷范围10gf-10kgf）

5.PMG3金相显微镜：组织观察（最大放大倍数1000）

6.TGA/DSC3+热重分析仪：有机残留物检测（温度精度0.1℃）

7.μCT-100工业CT：三维缺陷成像（空间分辨率5μm）

8.LIBS-2500激光诱导击穿光谱仪：无损成分分析（光斑直径50μm）

9.FTIR-660红外光谱仪：有机物成分鉴定（波数范围4000-400cm⁻）

10.AFM-NX10原子力显微镜：纳米级表面形貌表征（Z轴分辨率0.1nm）