检测项目

熔区温度梯度检测（范围：800-1600℃，精度：±2℃/mm）

熔池移动速率测定（范围：0.1-5.0 mm/min，分辨率：0.01 mm）

固液界面形貌分析（粗糙度Ra≤0.8 μm，倾角偏差±0.5°）

热应力分布测量（应力范围：50-800 MPa，空间分辨率10 μm）

微观组织演变监测（晶粒尺寸0.5-200 μm，相组成误差≤2%）

检测范围

单晶硅/锗半导体材料（直径≤300 mm）

镍基/钴基高温合金铸件

氧化铝/氮化硅陶瓷基复合材料

非晶态金属玻璃薄带（厚度50-200 μm）

钇铝石榴石（YAG）光学晶体

检测方法

ASTM E1461-22：熔区热扩散率瞬态平面源法

ISO 22007-4:2017：熔体界面热导率激光闪射法

GB/T 13301-2021：晶体缺陷X射线形貌术检测规范

ISO 16808:2014：熔池动态应变数字图像相关法

GB/T 38976-2020：高温合金微观组织电子背散射衍射法

检测设备

FLIR X8580SC红外热像仪（帧频2000 Hz，热灵敏度20 mK）

Keyence LK-HD500激光位移传感器（测量距500 mm，线性度±0.02%）

NETZSCH LFA 467 HyperFlash热分析仪（温度范围RT-2000℃）

Olympus LEXT OLS5000激光共聚焦显微镜（横向分辨率120 nm）

Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪（2θ角度精度±0.0001°）