检测项目
熔区温度梯度检测（范围：800-1600℃，精度：±2℃/mm）
熔池移动速率测定（范围：0.1-5.0 mm/min，分辨率：0.01 mm）
固液界面形貌分析（粗糙度Ra≤0.8 μm，倾角偏差±0.5°）
热应力分布测量（应力范围：50-800 MPa，空间分辨率10 μm）
微观组织演变监测（晶粒尺寸0.5-200 μm，相组成误差≤2%）
检测范围
单晶硅/锗半导体材料（直径≤300 mm）
镍基/钴基高温合金铸件
氧化铝/氮化硅陶瓷基复合材料
非晶态金属玻璃薄带（厚度50-200 μm）
钇铝石榴石（YAG）光学晶体
检测方法
ASTM E1461-22：熔区热扩散率瞬态平面源法
ISO 22007-4:2017：熔体界面热导率激光闪射法
GB/T 13301-2021：晶体缺陷X射线形貌术检测规范
ISO 16808:2014：熔池动态应变数字图像相关法
GB/T 38976-2020：高温合金微观组织电子背散射衍射法
检测设备
FLIR X8580SC红外热像仪（帧频2000 Hz，热灵敏度20 mK）
Keyence LK-HD500激光位移传感器（测量距500 mm，线性度±0.02%）
NETZSCH LFA 467 HyperFlash热分析仪（温度范围RT-2000℃）
Olympus LEXT OLS5000激光共聚焦显微镜（横向分辨率120 nm）
Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪（2θ角度精度±0.0001°）