鲐巴检测

检测项目1.主成分含量测定:四甲基氢氧化铵(TMAH)纯度≥99.5%,采用电位滴定法测定2.重金属残留:铅(Pb)≤5ppm、镉(Cd)≤2ppm、汞(Hg)≤0.1ppm3.氯离子含量:Cl⁻≤50ppm(离子色谱法)4.灼烧残渣:≤0.05%(800℃马弗炉恒重法)5.pH值范围:12.5-13.5(25℃条件下电位测定)6.水分含量:卡尔费休法测定≤0.3%检测范围1.电子级TMAH溶液(半导体光刻胶显影液)2.工业级TMAH水溶液(液晶面板清洗剂)3.TMAH固体晶体(纯度≥99.9%)4.TM

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检测项目

1.主成分含量测定:四甲基氢氧化铵(TMAH)纯度≥99.5%,采用电位滴定法测定

2.重金属残留:铅(Pb)≤5ppm、镉(Cd)≤2ppm、汞(Hg)≤0.1ppm

3.氯离子含量:Cl⁻≤50ppm(离子色谱法)

4.灼烧残渣:≤0.05%(800℃马弗炉恒重法)

5.pH值范围:12.5-13.5(25℃条件下电位测定)

6.水分含量:卡尔费休法测定≤0.3%

检测范围

1.电子级TMAH溶液(半导体光刻胶显影液)

2.工业级TMAH水溶液(液晶面板清洗剂)

3.TMAH固体晶体(纯度≥99.9%)

4.TMAH有机溶剂复配体系(异丙醇/乙醇混合体系)

5.含TMAH废弃物处理液(浓度0.1%-25%)

检测方法

1.ASTME203-16《卡尔费休法测定水分》

2.ISO17081:2014《氢渗透电化学测量方法》

3.GB/T23945-2009《无机化工产品中氯化物测定的通用方法》

4.GB/T4348.1-2013《工业氢氧化钠中氢氧化钠和碳酸钠含量的测定》

5.JISK0068:2001《化学制品灼烧残渣试验方法》

检测设备

1.Metrohm905Titrando自动电位滴定仪:主成分定量分析

2.Agilent7900ICP-MS电感耦合等离子体质谱仪:痕量金属元素检测

3.ShimadzuHIC-ESP离子色谱仪:阴离子含量测定

4.MettlerToledoDL39KarlFischer水分仪:微量水分测定

5.ThermoScientificOrionStarA329pH计:高精度pH值测量

6.PerkinElmerTGA4000热重分析仪:灼烧残渣测定

7.SartoriusCPA225D电子天平(0.01mg精度):精密称量

8.MemmertUF260高温烘箱:样品预处理设备

9.BUCHIB-580真空干燥箱:低挥发性样品处理

10.Agilent1260InfinityIIHPLC高效液相色谱仪:有机杂质分析

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

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