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概述:检测项目1.密度范围:测量胶片光学密度值(0.5-4.0D),误差≤0.05D2.分辨率测试:线对卡识别能力≥5.0lp/mm(EN462-5标准)3.对比灵敏度:IQI灵敏度达到1-2%(ASTME1025阶梯孔型)4.灰雾度控制:未曝光区域密度值≤0.25D(GB/T23909规定)5.几何畸变率:图像尺寸偏差≤1%(ISO19232-5要求)6.信噪比(SNR):数字成像系统≥200:1(ASTME2597标准)检测范围1.金属铸件:铝合金/钛合金涡轮叶片内部气孔检测2.焊接接头:管道环焊缝未熔合缺
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
1.密度范围:测量胶片光学密度值(0.5-4.0D),误差≤0.05D
2.分辨率测试:线对卡识别能力≥5.0lp/mm(EN462-5标准)
3.对比灵敏度:IQI灵敏度达到1-2%(ASTME1025阶梯孔型)
4.灰雾度控制:未曝光区域密度值≤0.25D(GB/T23909规定)
5.几何畸变率:图像尺寸偏差≤1%(ISO19232-5要求)
6.信噪比(SNR):数字成像系统≥200:1(ASTME2597标准)
1.金属铸件:铝合金/钛合金涡轮叶片内部气孔检测
2.焊接接头:管道环焊缝未熔合缺陷识别(壁厚≥20mm)
3.复合材料:碳纤维增强塑料的分层缺陷分析
4.电子元件:BGA封装焊点空洞率测定(分辨率≤10μm)
5.核级部件:反应堆压力容器钢锻件夹杂物检测
6.增材制造件:SLM成型件内部裂纹三维定位
ASTME94:射线照相检验标准指南(适用于工业成像系统)
ISO17636-2:焊接接头数字射线检测工艺规范
GB/T3323:金属熔化焊焊接接头射线照相(AB级灵敏度)
EN14784:工业计算机射线照相系统分类方法
ASMEBPVCVArticle2:压力容器射线检测验收准则
GB/T21355:无损检测计算机射线照相系统长期稳定性测试
YxlonFF35CT系统:450kV微焦点射线源,空间分辨率1μm
PerkinElmerXRD3000:数字平板探测器(16bitADC/200μm像素)
AgfaD7扫描仪:激光光密度计(测量精度0.01D)
VidiscoX-rayEVO:便携式DR系统(160kV/14bit成像深度)
GEInspectionISOVOLTTitan:320kV恒电位X射线发生器(输出稳定性0.05%)
ToshibaE7258X射线管:双焦点结构(0.40.4mm/1.01.0mm)
VarexXRD4343平板探测器:动态范围>74dB(有效面积4343cm)
OlympusIP-Scan:CR扫描仪(50μm采样间距/12bit灰度)
NorthStarImagingX5000:实时成像系统(帧率30fps@20482048)
SoudatestIQI-ISO19232:标准像质计组(含线型/孔型/双丝型)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"射线照片处理检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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