半平均法检测

检测项目1.厚度均匀性检测:测量点间距≤5mm,允许偏差0.02mm(ASTMB488)2.抗拉强度离散度分析:取样间隔50mm50mm,强度波动范围≤15%(GB/T228.1)3.硬度分布检测:维氏硬度HV0.3测试网格密度20点/cm(ISO6507-1)4.元素含量偏差测定:XRF面扫描分辨率0.1mm/点(GB/T223.5)5.表面粗糙度一致性:Ra值采样长度0.8mm,评定长度4mm(ISO4288)检测范围1.金属板材:冷轧钢板、铝合金板带材、铜合金箔材2.高分子薄膜:BOPP包装膜、PE

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检测项目

1.厚度均匀性检测:测量点间距≤5mm,允许偏差0.02mm(ASTMB488)

2.抗拉强度离散度分析:取样间隔50mm50mm,强度波动范围≤15%(GB/T228.1)

3.硬度分布检测:维氏硬度HV0.3测试网格密度20点/cm(ISO6507-1)

4.元素含量偏差测定:XRF面扫描分辨率0.1mm/点(GB/T223.5)

5.表面粗糙度一致性:Ra值采样长度0.8mm,评定长度4mm(ISO4288)

检测范围

1.金属板材:冷轧钢板、铝合金板带材、铜合金箔材

2.高分子薄膜:BOPP包装膜、PE锂电隔膜、PET光学膜

3.复合材料:碳纤维预浸料、金属层压板、陶瓷基覆铜板

4.陶瓷基板:氧化铝基板、氮化硅基片、LTCC多层基板

5.玻璃制品:TFT-LCD玻璃基板、光伏超白玻璃、医用安瓿瓶

检测方法

1.ASTME1338-19《金属薄板厚度均匀性测试标准》

2.ISO2178:2016《非磁性基体金属镀层厚度测量》

3.GB/T4340.1-2009《金属维氏硬度试验第1部分:试验方法》

4.ASTME572-21《不锈钢X射线荧光光谱分析法》

5.GB/T29505-2013《硅片表面粗糙度测试方法》

检测设备

1.MitutoyoLSM-902S激光扫描测厚仪:分辨率0.1μm,扫描速度500mm/s

2.Instron5982万能材料试验机:载荷精度0.5%,应变速率0.001-1000mm/min

3.ZwickRoellZHV30显微硬度计:载荷范围10gf-30kgf,光学系统500万像素

4.ThermoScientificARLQUANT'XEDXRF光谱仪:元素范围Be-U,检出限1ppm

5.TaylorHobsonFormTalysurfi120粗糙度仪:纵向分辨率0.8nm,曲率半径补偿功能

6.OlympusDSX1000数码显微镜:20-7000倍连续变倍,3D表面重建功能

7.KeyenceLJ-V7000线激光扫描仪:Z轴分辨率0.05μm,扫描宽度200mm

8.BrukerD8ADVANCEXRD衍射仪:角度重复性0.0001,应力分析模块

9.Agilent7900ICP-MS质谱仪:质量范围2-260amu,检出限ppt级

10.ZeissSigma500场发射电镜:分辨率0.8nm@15kV,EDS/EBSD联用系统

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

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  • 检测周期:7~15工作日,可加急。
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  • 非标测试:支持定制化试验方案。
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