除金检测

检测项目1.金元素含量测定:检测范围0.001ppm-99.99%,分辨率达0.0001%2.杂质元素分析:包括银(Ag)、铜(Cu)、镍(Ni)等20种伴生元素,检出限0.5ppm3.镀层厚度测量:测量范围0.01μm-50μm,精度0.05μm4.微观结构表征:晶粒尺寸分析(10nm-100μm),孔隙率测定(0.1%-30%)5.热稳定性测试:熔点测定(500-1500℃),热膨胀系数(510⁻⁶/K-2510⁻⁶/K)检测范围1.电子工业废料:PCB板、连接器触点、半导体封装材料2.贵金属制品:金

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检测项目

1.金元素含量测定:检测范围0.001ppm-99.99%,分辨率达0.0001%

2.杂质元素分析:包括银(Ag)、铜(Cu)、镍(Ni)等20种伴生元素,检出限0.5ppm

3.镀层厚度测量:测量范围0.01μm-50μm,精度0.05μm

4.微观结构表征:晶粒尺寸分析(10nm-100μm),孔隙率测定(0.1%-30%)

5.热稳定性测试:熔点测定(500-1500℃),热膨胀系数(510⁻⁶/K-2510⁻⁶/K)

检测范围

1.电子工业废料:PCB板、连接器触点、半导体封装材料

2.贵金属制品:金币/条、纪念章、投资型贵金属产品

3.珠宝首饰:18K/24K黄金饰品、镶嵌件基底材料

4.工业催化剂:石化用纳米金催化剂载体

5.考古文物:古代金属器物表面鎏金层分析

检测方法

1.ASTME1335-08(2023):X射线荧光光谱法测定贵金属含量

2.ISO11490:2021:电感耦合等离子体质谱法(ICP-MS)痕量分析

3.GB/T17363-2020:黄金制品无损检测规程

4.GB/T18043-2019:首饰贵金属含量的测定火试金法

5.ISO15247:2016:锌粉置换-硫脲滴定法测定含金物料

检测设备

1.ThermoScientificNitonXL3tGOLDD+:手持式XRF分析仪,可测Au含量0.01%-99.99%

2.PerkinElmerOptima8300ICP-OES:多元素同步分析系统,检出限达ppb级

3.HitachiSU5000场发射电镜:配备BrukerXFlash6|60EDS探头,空间分辨率1nm

4.NaberthermL3/11型火试金炉:最高温度1300℃,控温精度1℃

5.HoribaXGT-7200微区XRF:50μm空间分辨率镀层分析系统

6.Metrohm888Titrando自动滴定仪:电位滴定精度0.01mL

7.PerkinElmerPinAAcle900T原子吸收光谱仪:石墨炉法检出限0.05ppb

8.WilsonWolpertTukon2500显微硬度计:载荷范围10gf-3000gf

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

  • 报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
  • 检测周期:7~15工作日,可加急。
  • 资质:旗下实验室拥有CMA/CNAS/ISO资质。
  • 标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
  • 非标测试:支持定制化试验方案。
  • 售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

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