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概述:检测项目1.熔点测定:测量材料从固态转变为液态的临界温度(范围:50C至400C)2.热变形温度(HDT):在0.45MPa或1.82MPa载荷下测定材料变形量达0.25mm时的温度3.玻璃化转变温度(Tg):通过DSC法测定非晶态聚合物链段运动的起始温度(精度0.5C)4.线性热膨胀系数(CLTE):测量材料在-70C至300C范围内的尺寸变化率(单位:10^-6/C)5.导热系数测试:采用稳态法测定材料导热性能(范围:0.01~200W/(mK))检测范围1.高分子材料:聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
因篇幅原因,CMA/CNAS证书以及未列出的项目/样品,请咨询在线工程师。
1.熔点测定:测量材料从固态转变为液态的临界温度(范围:50C至400C)
2.热变形温度(HDT):在0.45MPa或1.82MPa载荷下测定材料变形量达0.25mm时的温度
3.玻璃化转变温度(Tg):通过DSC法测定非晶态聚合物链段运动的起始温度(精度0.5C)
4.线性热膨胀系数(CLTE):测量材料在-70C至300C范围内的尺寸变化率(单位:10^-6/C)
5.导热系数测试:采用稳态法测定材料导热性能(范围:0.01~200W/(mK))
1.高分子材料:聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)等工程塑料
2.金属合金:铝合金(6061-T6)、钛合金(Ti-6Al-4V)、不锈钢(304/316L)
3.无机非金属材料:陶瓷基复合材料(Al₂O₃/SiC)、耐火砖(SiO₂含量≥70%)
4.食品及药品:巧克力相变温度(28-32C)、疫苗冷链存储稳定性(-20C至8C)
5.电子封装材料:环氧树脂模塑料(EMC)、导热硅脂(k≥3W/mK)
1.ASTMD3418:差示扫描量热法(DSC)测定聚合物熔点与结晶温度
2.ISO306:2013:热塑性材料维卡软化温度测试(50C/h升温速率)
3.GB/T8802-2001:硬质塑料弯曲负载热变形温度试验方法
4.ASTME1461-13:激光闪射法测量固体材料热扩散系数
5.GB/T4339-2008:金属材料热膨胀特性测定方法(膨胀仪法)
1.差示扫描量热仪DSC2500:测量精度0.1C,支持-180C至725C全量程分析
2.热变形维卡软化点试验机ZWK1302-2:最大载荷10kg,控温精度0.5C
3.激光导热仪LFA467HyperFlash:测试范围0.1~2000mm/s,符合ISO22007-4标准
4.动态热机械分析仪DMAQ800:可测储能模量/损耗因子随温度变化曲线
5.高温膨胀仪DIL402ExpedisClassic:分辨率0.125nm,最高温度1600C
6.红外热像仪FLIRT865:测温范围-40C至1500C,空间分辨率1.36mrad
7.多通道温度巡检仪安捷伦34972A:支持22位分辨率,扫描速率250通道/秒
8.恒温恒湿试验箱GDJS-100B:温控范围-70C至150C,波动度0.5C
9.熔融指数仪XNR-400A:符合GB/T3682标准,砝码精度0.5%
10.低温冷阱JulaboF34-ME:制冷深度-40C@20C环境,稳定性0.02C
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"物料温度检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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