可送检的样品类型与对应检测项目
| 样品类型 | 典型应用场景 | 主要检测项目 | 常用方法 / 参考 |
|---|---|---|---|
| 机械密封用碳石墨密封环（树脂浸渍、金属浸渍类） | 离心泵、釜用搅拌器、压缩机机械密封的动环静环端面 | 厚度极限偏差、密封端面平面度、厚度均匀性、外径内径尺寸 | JB/T 8872-2016《机械密封用碳石墨密封环 技术条件》尺寸公差与端面平面度口径；通用接触式测厚方法 |
| 柔性石墨填料环（膨胀石墨模压环） | 阀杆、泵轴填料函的往复与旋转轴密封 | 径向截面尺寸、厚度方向压缩特性协同、密度联动判读 | GB/T 29035-2022《柔性石墨填料环试验方法》试样与状态调节要求参照 |
| 柔性石墨板环切件与卷材切片 | 法兰垫片裁切、导热导电垫片、泵密封切割成型 | 单片厚度、幅面厚度偏差、层间贴合度 | 接触式机械测量法（低测力测头）；板材化学成分域参照GB/T 33920-2025 |
| 核级柔性石墨板及环切件 | 高温气冷堆、核级阀门法兰密封部位 | 厚度、厚度均匀性，与灰分硫含量耐辐照指标协同 | GB/T 43887-2024《核级柔性石墨板材》；GB/T 33920-2025耐辐照试验（第11章）协同 |
| 导电石墨环（石墨化炉用） | 内热串接石墨化炉导电连接部位 | 外径内径厚度及允许公差、导电接触面尺寸链 | NB/T 11104-2023《内热串接石墨化炉导电石墨环》规格尺寸要求（附录A） |
| 不透性石墨环件（酚醛呋喃树脂浸渍） | 石墨换热器孔口环、吸收器分配环、管板连接环 | 壁厚与厚度抽测、平面度、与强度渗透指标联动 | GB/T 13465.1-2024总则参照；厚度以接触式测量为主（超声法受粗晶多孔组织限制） |
| 细结构特种石墨环坯（等静压模压机加工） | 半导体热场环件、真空炉密封环、连铸结晶器石墨环 | 批量厚度一致性、工序间尺寸验收、Cp过程能力联动 | 产品图纸与协议公差带；细结构石墨坯产品标准口径参照 |
检测项目
1. 厚度极限偏差：硬质碳石墨密封环按产品图纸或协议公差带判定，机械密封石墨环常见厚度公差取±0.05mm量级（框架值，具体按JB/T 8872-2016需方图纸口径）；柔性石墨环按牌号与规格协商。
2. 厚度均匀性：同一环件周向均布不少于4～8个测点，精磨硬质石墨环周向厚度极差一般控制在0.01～0.03mm量级，极差超差提示机加工装夹偏摆或坯料密度不均。
3. 密封端面平面度：机械密封石墨环端面平面度要求≤0.0006mm（JB/T 8872-2016口径0.6μm量级），以光隙法或干涉法判读，厚度测量须与平面度联动评价，局部凸凹直接改变有效厚度。
4. 柔性石墨板单片厚度：常见板材规格厚度约0.15～3.0mm量级，单片多点测量取算术平均，同片极差与批内偏差双判，超薄规格须降低测头测力防止压陷引入负偏差。
5. 导电石墨环规格公差：内径外径厚度及允许公差按产品标准附录示例执行（NB/T 11104-2023口径），厚度偏差直接影响串接石墨化炉导电接触电阻与电流分布均匀性。
检测范围
1. 硬质碳石墨密封环：石墨化电碳坯料机加工环、浸渍树脂环、浸渍巴氏合金与锑环等。
2. 柔性石墨填料环：膨胀石墨模压成型环、带金属增强圈复合填料环等。
3. 柔性石墨板制件：普通级板卷材切片、超薄导热膜级切片、无硫防腐蚀级切片等。
4. 核级柔性石墨板：高温气冷堆堆内密封用板材、核级阀门法兰垫片原料等。
5. 电碳制品环件：石墨化炉导电环、电机电刷滑环配套石墨环、真空炉石墨密封件等。
6. 不透性石墨件：酚醛呋喃树脂浸渍石墨环、化工设备用石墨连接环等。
检测方法
1. 接触式机械测量法：以外径千分尺、数显测厚仪对石墨环厚度直接接触测量，硬质环测力按常规棘轮控制，柔性石墨采用低测力恒压测头，参照通用几何量测量规范与GB/T 6672-2001机械测量法的技术思想（该标准属塑料薄膜域，方法学同源、样品域不适用）。
2. JB/T 8872-2016 机械密封用碳石墨密封环 技术条件：产品级尺寸公差、密封端面平面度与形位判定的行业依据，厚度检验按需方图纸公差带执行。
3. NB/T 11104-2023 内热串接石墨化炉导电石墨环：规定导电石墨环试验方法与规格尺寸要求，外径内径厚度公差示例见其附录A。
4. GB/T 29035-2022 柔性石墨填料环试验方法：试样状态调节与试验条件参照；其范围限于密度、摩擦系数、压缩率、回弹率、热失重和硫含量，不含厚度测定项目。
5. GB/T 33920-2025 柔性石墨板 试验方法：范围限于灰分、固定碳含量、热失重、硫含量、氯含量、氟含量与耐辐照试验（2025版新增第11章），系化学成分与辐照性能口径，厚度以接触式测量另行评价。
6. GB/T 43887-2024 核级柔性石墨板材：核级板材产品技术要求，厚度与尺寸公差按产品标准及订货协议执行。
检测设备
1. 数显外径千分尺：量程0-25mm、25-50mm，分辨率0.001mm，棘轮测力机构保证恒定测量力。
2. 数显测厚仪（恒压测头型）：量程0-10mm，分辨率0.001mm，测力0.5-2N可调，适配柔性石墨低刚度样品防压陷。
3. 杠杆卡规/杠杆千分尺：分辨率0.0005mm，用于精磨密封环厚度微差与批量分组。
4. 电子数显卡尺：量程0-150mm、0-300mm，分辨率0.01mm，内量爪测内径、深度杆测台阶厚度。
5. 一级平面平晶：直径60mm规格，配单色光源以光隙干涉条纹判读密封端面平面度，每条纹对应约0.3μm。
6. 工具显微镜/光学投影仪：放大倍数10×-100×，用于小截面填料环径向尺寸与轮廓抽测。
7. 电子天平：分度值0.1mg，体积密度联动测量辅助判读坯料均匀性对厚度一致性的影响。
8. 恒温恒湿设备：温度23±2℃，样品状态调节后测量，消除温度膨胀与吸湿对薄壁环读数的影响。
9. 大理石检测平台与测高仪：00级平台配0.001mm测高仪，用于环件平行度与台阶厚度仲裁测量。
10. 表面粗糙度仪：Ra测量范围0.025-3.5μm，密封端面Ra联动评价，排除表面波纹对厚度代表性测点的干扰。