化学成分分析:
1.硅胶封装材料:包括加成型和缩合型硅胶,重点检测卤素离子迁移率和热老化后透光率变化
2.环氧树脂封装:涵盖双酚A型和改性环氧,侧重氯离子析出量和UV老化后的黄化指数
3.聚氨酯封装胶:适用于高柔性LED,检测有机挥发物残留和湿热循环后的机械强度衰减
4.陶瓷基底封装:如Al2O3和AlN陶瓷,重点分析重金属析出和热冲击下的裂纹扩展
5.金属支架封装:包括铜合金和铁镍合金,检测电镀层离子污染和盐雾腐蚀后的绝缘性能
6.玻璃透镜封装:用于光学组件,侧重表面颗粒污染物和高温下的膨胀系数稳定性
7.塑料透镜材料:如PMMA和PC,检测有机添加剂析出和紫外老化后的透光率维持率
8.导电银胶封装:涵盖各向异性胶,重点验证银离子迁移率和老化后的电阻变化
9.荧光粉涂层:用于白光LED,检测硫化物析出和热循环后的色坐标漂移
10.散热界面材料:如导热硅脂,侧重有机挥发物含量和长期热阻稳定性
国际标准:
1.离子色谱仪:ICS-5000+型(检测限0.1ppm,流速范围0.1-10mL/min)
2.气相色谱质谱联用仪:GCMS-QP2020型(质量范围m/z1-1000,灵敏度0.01ng)
3.紫外可见分光光度计:UV-2600型(波长范围190-1100nm,分辨率≤0.1nm)
4.热重分析仪:TGA-550型(温度范围室温至1000°C,精度±0.1°C)
5.万能材料试验机:UTM-5105型(载荷范围0.001-100kN,精度±0.5%)
6.恒温恒湿试验箱:HWS-150型(温度范围-70°C至150°C,湿度范围10-98%RH)
7.盐雾腐蚀试验箱:SST-180型(盐雾浓度5±1%,温度范围室温至60°C)
8.红外热成像仪:IRT-720型(热灵敏度≤0.03°C,分辨率640×480像素)
9.高加速寿命试验系统:HALT-3000型(温度冲击速率±60°C/min,振动频率10-5000Hz)
10.激光粒度分析仪:LA-950型(粒径检测范围0.01-3000μm,精度±1%)
11.静电放电发生器:ESD-801型(电压范围0-30kV,上升时间≤1ns)
12.光谱辐射计:PR-745型(波长范围380-780nm,光度精度±0.5%)
13.氦质谱检漏仪:LDS-3000型(泄漏率检测限1×10^{-10}mbar·L/s,真空度<10^{-5}mbar)
14.热导率测试仪:TPS-2500型(测试范围0.01-500W/m·K,误差≤±3%)
15.扫描电子显微镜:SEM-5500型(分辨率≤1nm,放大倍数20-100万倍)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"LED封装析出物测试"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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