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LED封装析出物测试

  • 原创官网
  • 2025-07-14 13:58:57
  • 关键字:北检研究院,LED封装析出物测试

相关:

概述:LED封装析出物测试专注分析封装材料中迁移或析出的污染物,核心对象包括硅胶、环氧树脂等基材中的卤素离子、重金属和有机挥发物。关键检测项目涵盖化学成分定量(如氯离子≤100ppm)、物理稳定性(热循环-40°C至150°C)以及老化失效分析(参照IEC60587),确保LED器件的光效维持率≥90%和寿命>50,000小时,规避短路或光衰风险。

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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

化学成分分析:

  • 卤素离子含量:氯离子(Cl≤100ppm,参照IEC61249-2-21)、氟离子(F≤50ppm)
  • 重金属含量:铅(Pb≤100ppm)、镉(Cd≤50ppm,参照RoHS指令)
  • 硫化物检测:总硫含量(S≤200ppm,ASTMD4327)
物理性能测试:
  • 热稳定性:温度循环范围(-40°C至150°C,循环次数≥1000)
  • 机械强度:粘接强度(≥10MPa,ISO527)
  • 膨胀系数:线性膨胀率(≤20μm/m·°C,ASTME831)
表面污染评估:
  • 析出物残留量:表面离子密度(≤5μg/cm²,SEMIF72)
  • 颗粒污染物:粒径分布(0.1-10μm,计数≤1000个/cm²)
  • 有机残留:总碳含量(TOC≤50ppm,ASTMD7573)
老化性能检测:
  • 高温高湿测试:温度85°C/湿度85%RH,持续1000小时(光衰≤5%)
  • 紫外老化:UV辐照度(340nm,0.7W/m²,持续500小时,颜色变化ΔE≤1)
  • 偏压寿命:电流密度(35mA/cm²,寿命>50,000小时)
电学特性验证:
  • 漏电流检测:漏电流值(≤1μA,参照JEDECJESD22-A101)
  • 绝缘电阻:电阻值(≥10^12Ω,IEC60243)
  • 静电放电:ESD等级(≥2000V,HBM模型)
光学性能分析:
  • 光通量维持率:老化后光效(≥90%,LM-80)
  • 色坐标漂移:Δu'v'≤0.002(CIE1931)
  • 光谱分布:峰值波长偏差(±2nm,IEC62612)
热管理评估:
  • 热阻测量:结到环境热阻(Rth≤10°C/W,JESD51)
  • 散热性能:热导率(≥1W/m·K,ASTMD5470)
  • 温度分布:热点温度(≤150°C,红外热成像)
封装完整性检测:
  • 气密性测试:氦气泄漏率(≤1×10^{-6}mbar·L/s,MIL-STD-883)
  • 界面分层:临界应变能释放率(Gc≥50J/m²,ASTMD3433)
  • 裂纹扩展:疲劳寿命(≥10^7cycles,ISO12106)
环境可靠性:
  • 盐雾腐蚀:盐雾浓度(5%NaCl,持续96小时,无腐蚀)
  • 气体腐蚀:硫化氢浓度(10ppm,持续168小时,电阻变化≤5%)
  • 振动测试:频率范围(10-2000Hz,加速度5g,无失效)
材料兼容性:
  • 化学耐受性:溶剂浸泡(乙醇、丙酮,24小时无溶胀)
  • 粘合剂兼容:剥离强度(≥5N/mm,GB/T2792)
  • 基底附着:剪切强度(≥8MPa,ASTMD1002)

检测范围

1.硅胶封装材料:包括加成型和缩合型硅胶,重点检测卤素离子迁移率和热老化后透光率变化

2.环氧树脂封装:涵盖双酚A型和改性环氧,侧重氯离子析出量和UV老化后的黄化指数

3.聚氨酯封装胶:适用于高柔性LED,检测有机挥发物残留和湿热循环后的机械强度衰减

4.陶瓷基底封装:如Al2O3和AlN陶瓷,重点分析重金属析出和热冲击下的裂纹扩展

5.金属支架封装:包括铜合金和铁镍合金,检测电镀层离子污染和盐雾腐蚀后的绝缘性能

6.玻璃透镜封装:用于光学组件,侧重表面颗粒污染物和高温下的膨胀系数稳定性

7.塑料透镜材料:如PMMA和PC,检测有机添加剂析出和紫外老化后的透光率维持率

8.导电银胶封装:涵盖各向异性胶,重点验证银离子迁移率和老化后的电阻变化

9.荧光粉涂层:用于白光LED,检测硫化物析出和热循环后的色坐标漂移

10.散热界面材料:如导热硅脂,侧重有机挥发物含量和长期热阻稳定性

检测方法

国际标准:

  • IEC60587:2021电气绝缘材料耐电痕化和腐蚀试验方法,涵盖高温泄漏测试
  • ASTMD4327:2020水中阴离子测定用离子色谱法,适用于卤素离子定量
  • ISO4892-3:2016塑料实验室光源暴露试验方法,用于紫外老化评估
  • JEDECJESD22-A101D:2020稳态温度湿度偏置寿命试验,针对LED器件可靠性
  • SEMIF72-0309:2022半导体材料表面离子污染测试方法,差异在于采样精度要求更高
国家标准:
  • GB/T20176-2019电子封装材料卤素含量测定,采用离子色谱法
  • GB/T2423.17-2021电工电子产品盐雾试验方法,盐雾浓度设置与国际一致
  • GB/T16422.3-2022塑料实验室光源暴露试验,UV波长范围与国际相同
  • GB/T17626.2-2018电磁兼容静电放电试验,HBM模型电压等级与国际一致
  • GB/T17359-2022电子设备用导热绝缘材料热阻测试方法,方法差异在于热流计校准规范更严格

检测设备

1.离子色谱仪:ICS-5000+型(检测限0.1ppm,流速范围0.1-10mL/min)

2.气相色谱质谱联用仪:GCMS-QP2020型(质量范围m/z1-1000,灵敏度0.01ng)

3.紫外可见分光光度计:UV-2600型(波长范围190-1100nm,分辨率≤0.1nm)

4.热重分析仪:TGA-550型(温度范围室温至1000°C,精度±0.1°C)

5.万能材料试验机:UTM-5105型(载荷范围0.001-100kN,精度±0.5%)

6.恒温恒湿试验箱:HWS-150型(温度范围-70°C至150°C,湿度范围10-98%RH)

7.盐雾腐蚀试验箱:SST-180型(盐雾浓度5±1%,温度范围室温至60°C)

8.红外热成像仪:IRT-720型(热灵敏度≤0.03°C,分辨率640×480像素)

9.高加速寿命试验系统:HALT-3000型(温度冲击速率±60°C/min,振动频率10-5000Hz)

10.激光粒度分析仪:LA-950型(粒径检测范围0.01-3000μm,精度±1%)

11.静电放电发生器:ESD-801型(电压范围0-30kV,上升时间≤1ns)

12.光谱辐射计:PR-745型(波长范围380-780nm,光度精度±0.5%)

13.氦质谱检漏仪:LDS-3000型(泄漏率检测限1×10^{-10}mbar·L/s,真空度<10^{-5}mbar)

14.热导率测试仪:TPS-2500型(测试范围0.01-500W/m·K,误差≤±3%)

15.扫描电子显微镜:SEM-5500型(分辨率≤1nm,放大倍数20-100万倍)

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

以上是与"LED封装析出物测试"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

    材料检测服务

    专业分析各类金属、非金属材料的成分、结构与性能,提供全面检测报告和解决方案。包括金属材料力学性能测试、高分子材料老化试验、复合材料界面分析等。

    化工产品分析

    精准检测各类化工产品的成分、纯度及物理化学性质,确保产品质量符合国家标准。服务涵盖有机溶剂分析、催化剂表征、高分子材料分子量测定等。

    环境检测服务

    提供土壤、水质、气体等环境检测服务,助力环境保护与污染治理,共建绿色家园。包括VOCs检测、重金属污染分析、水质生物毒性测试等。

    科研检测认证

    凭借专业团队和先进设备,致力于为企业研发、质量控制及市场准入提供精准可靠的技术支撑,助力品质提升与合规发展。