检测项目

1.纤芯几何参数：纤芯直径、纤芯不圆度、纤芯中心偏差。

2.包层几何参数：包层直径、包层不圆度、包层容差。

3.同心度参数：纤芯与包层同心度误差、涂覆层与包层同心度。

4.外径尺寸参数：一次涂覆层外径、二次被覆层外径、光纤整体外径。

5.形状偏差检测：纤芯椭圆度、包层椭圆度、侧壁垂直度。

6.表面质量评估：包层表面粗糙度、涂覆层表面缺陷、划痕与裂纹检查。

7.折射率剖面相关参数：根据剖面图导出的纤芯直径、相对折射率差。

8.涂层几何参数：涂层直径、涂层厚度均匀性、涂层偏心量。

9.多芯光纤几何参数：各纤芯位置、纤芯间距、阵列排列精度。

10.特殊结构光纤参数：微结构光纤孔穴直径与间距、光子晶体光纤周期。

检测范围

单模通信光纤、多模通信光纤、塑料光纤、掺稀土有源光纤、保偏光纤、光子晶体光纤、微结构光纤、抗辐射特种光纤、大功率传能光纤、光纤预制棒、涂覆光纤、被覆光纤、光纤带、多芯光纤、光纤跳线

检测设备

1.光纤几何参数测试仪：用于自动、高精度地测量光纤的纤芯直径、包层直径及同心度误差；通常采用近场或远场光学成像与数字图像分析技术。

2.高分辨率光学显微镜：用于观察和初步测量光纤端面的几何形貌；配备测微目镜或数字图像分析系统。

3.干涉显微镜：用于非接触式测量光纤端面的三维形貌和表面粗糙度；基于光学干涉原理，精度可达纳米级。

4.轮廓投影仪：用于将光纤端面轮廓放大投影到屏幕上，进行直径、不圆度等参数的二维几何测量。

5.激光扫描测径仪：用于高速、非接触地测量光纤外径或涂覆层外径；利用激光扫描遮挡原理。

6.折射近场法测试系统：专门用于精确测量光纤折射率剖面，并由此精确计算纤芯直径、不圆度等几何参数。

7.端面检测仪：集成高倍显微成像与图像分析软件，用于自动检测光纤连接器端面的几何参数和缺陷。

8.精密测微计：一种接触式测量工具，用于在实验室条件下手动、高精度地测量光纤或预制棒的局部外径。

9.光纤熔接机监控系统：部分熔接机内置的高倍摄像系统，可在熔接过程中实时观测并评估光纤对准时的几何参数匹配情况。

10.三维光学轮廓仪：用于对光纤侧面或特定区域进行非接触式三维形貌测量，分析其几何形状与尺寸精度。