检测项目

1.环境应力筛选：高温存储测试，低温存储测试，温度循环测试，湿热老化测试。

2.高温工作寿命：高温带电连续工作测试，高温动态参数监测，失效时间统计。

3.温度循环与冲击：快速温变循环测试，两槽法液冷温冲测试，循环次数与失效关联分析。

4.湿热可靠性：恒定湿热测试，温湿度偏压测试，高压蒸煮测试。

5.机械应力耐久：振动疲劳测试，机械冲击测试，连续冲击测试。

6.综合环境应力：温度-湿度-振动三综合测试，复合环境加速老化试验。

7.电性能长期稳定性：高温下直流参数漂移测试，交流特性长期监测，接触电阻变化测试。

8.焊点与连接可靠性：焊点热疲劳测试，引脚抗拉强度测试，连接器插拔耐久性测试。

9.材料老化与退化：塑封材料热分解评估，金属引线框架腐蚀测试，键合丝长期可靠性。

10.加速寿命试验：基于阿伦尼斯模型的加速因子计算，特征寿命与失效率评估。

11.失效分析与机理确认：电性失效定位，物理失效点分析，失效根本原因判定。

检测范围

中央处理器、图形处理器、内存颗粒、闪存芯片、电源管理芯片、射频芯片、主板、印制电路板、各类连接器、贴片电容、贴片电阻、贴片电感、石英晶体振荡器、发光二极管、显示屏模组、锂离子电池、微型传感器、摄像头模组、声学器件

检测设备

1.高低温湿热试验箱：用于模拟产品长期所处的温湿度环境条件，提供恒定或交变的温湿度应力。

2.温度冲击试验箱：提供极端快速的温度转换，用于考核材料因热胀冷缩产生的应力与疲劳。

3.振动试验系统：模拟产品在运输及使用过程中遇到的振动环境，评估其机械结构长期耐久性。

4.跌落试验机：用于评估便携式设备中元器件的抗意外跌落冲击能力及长期累积损伤。

5.高温寿命试验箱：提供可控的高温环境，用于进行元器件长期高温带电工作的加速寿命试验。

6.精密直流电源与测量单元：在可靠性测试过程中，为样品提供稳定电源并持续监测其电参数变化。

7.三综合试验箱：可同步施加温度、湿度与振动三种应力，进行更贴近实际使用环境的综合可靠性评估。

8.体视显微镜与金相显微镜：用于测试前后及失效后对样品进行外观检查、内部结构观察和失效点定位。

9.盐雾试验箱：通过模拟含盐分的潮湿大气环境，评估元器件金属部分及防护涂层的长期耐腐蚀性能。

10.半导体参数分析仪：用于对半导体器件进行精密的电特性测试，监测其在老化过程中的性能退化轨迹。