检测项目
陷阱能级深度测量：范围0.1-2.0 eV，误差±0.02 eV
电流峰值温度定位：测量范围-150℃至300℃，分辨率±0.5℃
活化能计算：基于Arrhenius方程拟合，精度±3%
弛豫时间谱分析：时间常数10-6-104秒
陷阱密度定量：灵敏度≥1×1014 cm-3
极化/去极化电流曲线采集：电压范围0-5 kV，采样率100 Hz
检测范围
高分子聚合物：聚乙烯（PE）、聚酰亚胺（PI）薄膜
半导体器件：硅基功率器件、GaN外延层
绝缘介质：环氧树脂复合材料、云母带材
功能陶瓷：钛酸钡基介电陶瓷、氧化锌压敏电阻
纳米复合材料：碳纳米管/聚合物复合体系
检测方法
ASTM D3756：固体电绝缘材料TSC测试标准程序
IEC 62631-3-1：介电材料空间电荷特性评估方法
GB/T 31838.5-2021：固体绝缘材料TSC试验规范
ISO 21348：空间环境模拟中的电荷释放测试
JIS C2138：电气绝缘材料热刺激电流测量通则
检测设备
TSC-2020型热刺激电流系统：配备液氮制冷模块（-196℃~300℃），支持多阶极化程序控制
Keithley 6517B静电计：最小电流分辨率0.1 fA，最大电压1 kV
Linkam THMS600温控台：升温速率0.01-50℃/min可调，温度稳定性±0.1℃
Agilent B1500A半导体分析仪：集成高阻测量模块（1016Ω量程）
Novocontrol Concept80宽频介电谱仪：支持TSC与阻抗谱联用分析