检测项目

结构无序度检测：拉曼光谱D峰与G峰强度比（ID/IG），半峰宽（FWHM）

碳元素含量：总碳含量（≥85%）、杂质元素（O、H、N）占比（≤5%）

密度测定：真密度范围（1.5-2.2 g/cm³）

显微硬度测试：维氏硬度（HV 0.05，200-800 kgf/mm²）

热导率检测：室温热扩散系数（0.5-2.5 W/m·K）

检测范围

类金刚石碳膜（DLC）涂层材料

碳纤维增强碳基复合材料

锂离子电池负极用硬碳材料

高温处理非晶碳制品（坩埚、密封件）

高分子热解碳化材料（PAN基、酚醛树脂基）

检测方法

拉曼光谱分析：ASTM E1840、GB/T 32873

元素定量分析：ISO 22309、GB/T 3521

密度测试：ASTM B923、GB/T 24586

纳米压痕测试：ISO 14577、GB/T 21838

激光闪射法热导率测定：ASTM E1461、GB/T 22588

检测设备

HORIBA LabRAM HR Evolution：显微共焦拉曼光谱系统，532/633 nm激光源

Shimadzu EDX-7200：能量色散X射线荧光光谱仪，检测限0.01%

Micromeritics AccuPyc II 1340：氦气置换法真密度分析仪，分辨率0.0001 g/cm³

Fischerscope HM2000：全自动显微硬度计，载荷范围0.1-2000 mN

NETZSCH LFA 467 HyperFlash：激光闪射热导仪，温度范围-125-1100℃