二维晶格检测

二维晶格检测是分析材料微观结构的重要技术手段,主要针对原子层厚度材料的晶格排列、缺陷分布及物理性能进行定量表征。核心检测内容包括晶格常数测量、层间耦合分析、缺陷密度统计及表面形貌解析等环节,需结合高分辨率显微技术与标准化测试方法确保数据准确性。

原创阅读 112025-03-24工程师CMACNASISO高新技术企业

检测项目

1.晶格常数测量:分辨率≤0.02,误差范围0.005

2.层间间距分析:测量精度0.1nm(适用于范德华异质结)

3.缺陷密度统计:识别阈值≥1nm级点缺陷

4.表面粗糙度评估:Ra值测量范围0.1-10nm

5.热稳定性测试:温度范围-196℃~1200℃(惰性气体环境)

检测范围

1.单元素二维材料:石墨烯、黑磷、硅烯等

2.过渡金属硫族化合物:MoS₂、WS₂、ReSe₂等

3.六方氮化硼(h-BN)及其异质结构

4.MXene类层状材料:Ti₃C₂Tₓ、Mo₂TiC₂Tₓ等

5.钙钛矿型二维晶体:CsPbBr₃、(PEA)₂PbI₄等

检测方法

1.ASTME3061-17拉曼光谱法测定层数及应力分布

2.ISO21363:2020透射电镜选区电子衍射(SAED)标定

3.GB/T30544.5-2019纳米材料表征技术规范

4.ISO18115-4:2023表面化学分析术语标准

5.GB/T35031-2018二维材料厚度测量原子力显微术

检测设备

1.JEOLJSM-7900F场发射扫描电镜:配备EDS/EBSD联用系统

2.ThermoFisherTalosF200X透射电镜:STEM模式分辨率0.16nm

3.BrukerDimensionIcon原子力显微镜:PeakForceTapping模式

4.RenishawinViaQontor共聚焦拉曼系统:532/633/785nm多波长激光源

5.RigakuSmartLabX射线衍射仪:小角散射模块(SAXS)

6.OxfordInstrumentsCypherVRS环境控制AFM:温湿度可控腔体

7.ZeissGeminiSEM500热场发射电镜:二次电子分辨率0.6nm@1kV

8.ParkSystemsNX20扫描探针显微镜:非接触模式噪声≤30pm

9.HoribaLabRAMHREvolution显微光谱系统:空间分辨率<1μm

10.QuantumDesignPPMSDynaCool综合物性测量系统:磁场强度9T

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

  • 报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
  • 检测周期:7~15工作日,可加急。
  • 资质:旗下实验室拥有CMA/CNAS/ISO资质。
  • 标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
  • 非标测试:支持定制化试验方案。
  • 售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

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