1.氧含量测定:采用惰性气体熔融法,测量范围0.0001%-0.05%,分辨率达0.00001%
2.导电率测试:四探针法测量电导率,精度0.5%IACS(国际退火铜标准),温度补偿范围20-30℃
3.密度测量:阿基米德法测定表观密度,精度0.01g/cm,符合理论密度99.5%以上要求
4.显微组织分析:金相显微镜观测晶粒度(ASTME112标准),夹杂物评级(ISO4967:2013)
5.力学性能测试:拉伸强度(≥200MPa)、延伸率(≥35%),试验速率2mm/min(GB/T228.1)
1.电工用无氧铜材(C10100/C10200)线材、板材及管材
2.真空电子器件用脱氧铜密封件与电极组件
3.铜合金材料(磷脱氧铜C12000系列)阀门与管件
4.超导磁体用高纯铜基复合材料(纯度≥99.999%)
5.半导体封装用镀氧铜框架与引线材料
ASTME1447-22:惰性气体熔融法测定金属中氧含量
ISO2626:2022:铜及铜合金氢脆敏感性试验方法
GB/T5121.3-2021:铜及铜合金化学分析方法第3部分:氧量的测定
GB/T4340.1-2022:金属材料维氏硬度试验第1部分:试验方法
IEC60468:2020:金属材料电阻率测量方法
LECOONH8360氧氮氢分析仪:脉冲加热炉温达3000℃,红外/热导双检测系统
Sigmatest2.069导电率测试仪:四探针自动补偿技术,量程0.5-110%IACS
Instron68TM-300kN万能试验机:全数字控制系统,应变速率精度0.5%
ZeissAxioImagerM2m金相显微镜:5000倍明暗场成像,自动晶粒度分析模块
MettlerToledoXS205电子天平:0.01mg分辨率,密度测定专用支架系统
BrukerQ4TASMAN直读光谱仪:CCD全谱采集,检出限0.1ppm(O元素)
NetzschDIL402C热膨胀仪:-150℃~1600℃温控,尺寸变化分辨率0.125nm
MalvernMastersizer3000激光粒度仪:干湿法双模测量,粒径范围0.01-3500μm
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与含氧铜检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。