含氧铜检测

检测项目

1.氧含量测定：采用惰性气体熔融法，测量范围0.0001%-0.05%，分辨率达0.00001%

2.导电率测试：四探针法测量电导率，精度0.5%IACS（国际退火铜标准），温度补偿范围20-30℃

3.密度测量：阿基米德法测定表观密度，精度0.01g/cm，符合理论密度99.5%以上要求

4.显微组织分析：金相显微镜观测晶粒度（ASTME112标准），夹杂物评级（ISO4967:2013）

5.力学性能测试：拉伸强度（≥200MPa）、延伸率（≥35%），试验速率2mm/min（GB/T228.1）

检测范围

1.电工用无氧铜材（C10100/C10200）线材、板材及管材

2.真空电子器件用脱氧铜密封件与电极组件

3.铜合金材料（磷脱氧铜C12000系列）阀门与管件

4.超导磁体用高纯铜基复合材料（纯度≥99.999%）

5.半导体封装用镀氧铜框架与引线材料

检测方法

ASTME1447-22：惰性气体熔融法测定金属中氧含量

ISO2626:2022：铜及铜合金氢脆敏感性试验方法

GB/T5121.3-2021：铜及铜合金化学分析方法第3部分：氧量的测定

GB/T4340.1-2022：金属材料维氏硬度试验第1部分：试验方法

IEC60468:2020：金属材料电阻率测量方法

检测设备

LECOONH8360氧氮氢分析仪：脉冲加热炉温达3000℃，红外/热导双检测系统

Sigmatest2.069导电率测试仪：四探针自动补偿技术，量程0.5-110%IACS

Instron68TM-300kN万能试验机：全数字控制系统，应变速率精度0.5%

ZeissAxioImagerM2m金相显微镜：5000倍明暗场成像，自动晶粒度分析模块

MettlerToledoXS205电子天平：0.01mg分辨率，密度测定专用支架系统

BrukerQ4TASMAN直读光谱仪：CCD全谱采集，检出限0.1ppm（O元素）

NetzschDIL402C热膨胀仪：-150℃~1600℃温控，尺寸变化分辨率0.125nm

MalvernMastersizer3000激光粒度仪：干湿法双模测量，粒径范围0.01-3500μm