检测项目

1.化学成分分析：测定Mo含量（≥99.95%）、杂质元素（Fe≤0.003%、Ni≤0.002%、C≤0.005%）及氧氮氢气体含量（O≤50ppm、N≤20ppm）

2.密度测试：采用阿基米德法测定致密度（≥10.2g/cm），孔隙率控制≤0.5%

3.维氏硬度测试：载荷500gf下HV0.5≥220，压痕对角线偏差≤3μm

4.微观结构分析：晶粒度评级（ASTME112标准8-10级），第二相分布均匀性评估

5.高温抗蠕变性能：1200℃/50MPa条件下稳态蠕变速率≤110⁻⁶s⁻

检测范围

1.高纯钼合金材料（如Mo-0.5Ti-0.1Zr）的棒材/板材/丝材

2.电子工业用钼溅射靶材（纯度≥99.95%，尺寸公差0.1mm）

3.高温炉发热体组件（工作温度≥1800℃）

4.真空镀膜用钼舟/坩埚（壁厚公差0.05mm）

5.核工业屏蔽材料（中子吸收截面≥2.6barn）

检测方法

GB/T4325.1-2013《钼化学分析方法》系列标准测定主量及痕量元素

ASTMB311-17《硬质合金密度测定标准试验方法》

ISO6507-1:2018《金属材料维氏硬度试验》

GB/T6394-2017《金属平均晶粒度测定方法》

ASTME139-11(2018)《金属材料蠕变试验标准方法》

检测设备

ThermoFisherARL4460火花直读光谱仪（成分分析精度0.001%）

SartoriusCPA225D电子天平（分辨率0.01mg）密度测定系统

Instron5982万能材料试验机（载荷精度0.5%）

ZeissSigma500场发射扫描电镜（分辨率1nm）

NetzschDIL402C热膨胀仪（温度范围-160℃~2000℃）

LecoONH836氧氮氢分析仪（检出限0.1ppm）

BuehlerMicromet5104维氏硬度计（载荷范围10gf-50kgf）

MalvernMastersizer3000激光粒度仪（测量范围0.01-3500μm）