检测项目

1.热导率：测量范围0.5~15W/(mK)，精度3%

2.热阻：测试条件20~150℃，分辨率0.01℃/W

3.挥发分：200℃恒温1小时失重≤3%

4.粘度：25℃下旋转粘度计测试范围500~100,000mPas

5.介电强度：AC3kV/mm持续60秒无击穿

6.工作温度范围：-50℃~250℃循环测试100次

7.油离度：70℃烘烤24小时渗出量≤1.5%

检测范围

1.硅脂基导热膏（含氧化铝/氧化锌填料）

2.金属基导热膏（铝/银/铜粉体系）

3.陶瓷基导热膏（氮化硼/氮化铝体系）

4.相变导热材料（45~60℃相变温度）

5.纳米碳管/石墨烯增强型导热膏

6.绝缘型导热硅脂（体积电阻率≥110Ωcm）

7.低挥发航天级导热化合物

检测方法

1.ASTMD5470：稳态法测热阻与接触热阻

2.ISO22007-2：瞬态平面热源法测热导率

3.GB/T10297：非金属固体材料导热系数测定

4.ASTME1461：激光闪射法测热扩散系数

5.GB/T2792：胶粘剂剥离强度试验方法

6.IEC60243：固体绝缘材料电气强度试验

7.ASTMD2596：润滑脂蒸发损失测定

检测设备

1.NetzschLFA467HyperFlash：激光闪射法热扩散系数分析仪

2.HotDiskTPS3500：瞬态平面热源法导热仪

3.TAInstrumentsAR2000ex：旋转流变仪（粘度测试）

4.HiokiST5520：表面电阻/体积电阻测试系统

5.Thermotron7800：三综合试验箱（温湿度循环）

6.MettlerToledoTGA/DSC3+：同步热分析仪（挥发分测定）

7.BYKGardnerAG-6250：光泽度计（表面特性分析）

8.Instron5967：万能材料试验机（剪切强度测试）

9.KeyenceVHX-7000：数码显微镜（界面形貌观测）

10.Chroma19032：耐压测试仪（介电强度验证）