检测项目
1. 纯度测定：NaNbO₃含量≥99.5%（XRF法）
2. 钠铌比分析：Na/Nb摩尔比1.00±0.02（ICP-OES法）
3. 杂质元素含量：Fe≤50ppm、K≤100ppm（AAS法）
4. 晶体结构表征：正交相占比≥98%（XRD半定量分析）
5. 热稳定性测试：TG-DSC法测定相变温度（300-600℃区间）
6. 粒度分布：D50=1.5-3.0μm（激光衍射法）
7. 比表面积：0.8-1.5m²/g（BET氮吸附法）
检测范围
1. 电子陶瓷原料：压电陶瓷基体材料
2. 光学材料：非线性光学晶体前驱体
3. 催化剂载体：固体酸碱催化剂基质
4. 锂离子电池负极材料：钠离子掺杂改性材料
5. 半导体材料：铁电薄膜制备原料
6. 高温结构陶瓷：航空航天用耐热组件
7. 光催化材料：水分解制氢反应体系
检测方法
1. X射线荧光光谱法：GB/T 16597-2019《冶金产品X射线荧光光谱分析通则》
2. 电感耦合等离子体发射光谱法：ISO 11885:2007《水质-ICP-OES测定34元素》
3. X射线衍射分析法：ASTM E915-19《残余应力测量标准方法》
4. 热重-差示扫描量热联用法：GB/T 19469-2004《物质热稳定性测定方法》
5. 激光粒度分析法：ISO 13320:2020《粒度分析-激光衍射法》
6. 比表面积测定法：GB/T 19587-2017《气体吸附BET法测定固态物质比表面积》
7. 原子吸收光谱法：GB/T 15337-2008《原子吸收光谱分析法通则》
检测设备
1. X射线荧光光谱仪（Rigaku ZSX Primus IV）：元素定量分析
2. 全谱直读ICP-OES（Agilent 5110）：痕量元素检测
3. X射线衍射仪（Bruker D8 ADVANCE）：晶体结构解析
4. 同步热分析仪（NETZSCH STA 449 F3）：TG-DSC联用测试
5. 激光粒度分析仪（Malvern Mastersizer 3000）：粒径分布测定
6. 比表面及孔隙度分析仪（Micromeritics ASAP 2460）：BET比表面积测量
7. 原子吸收光谱仪（PerkinElmer PinAAcle 900T）：金属杂质分析
8. 场发射扫描电镜（Hitachi SU8010）：微观形貌观测
9. 傅里叶红外光谱仪（Thermo Nicolet iS50）：官能团鉴定
10. pH/电导率测定仪（Mettler Toledo SevenExcellence）：溶液特性测试