检测项目

1.示值误差：全量程范围内偏差值≤0.01mm（量程≤300mm）

2.重复性测量：同一测点10次测量标准差≤0.005mm

3.测杆轴向间隙：最大允许间隙≤0.002mm

4.测力稳定性：测量力波动范围≤0.3N（量程50-200mm）

5.温度漂移：20℃5℃环境温度变化引起的误差≤0.003mm/℃

6.分辨率验证：数字式深度计最小显示单位≤0.001mm

检测范围

1.金属加工件：模具型腔深度、轴承座孔台阶高度

2.塑料制品：注塑件壁厚偏差、密封槽定位尺寸

3.复合材料：碳纤维层合板铺层厚度、蜂窝结构凹陷量

4.精密陶瓷：半导体封装基板通孔深度

5.光学元件：棱镜V型槽加工深度

6.PCB电路板：微孔钻孔深度一致性

检测方法

1.ASTME2655-14：接触式测深仪校准规程（步距规比对法）

2.ISO10360-7:2021：非接触式激光测深系统验收标准

3.GB/T21389-2008：游标、数显深度卡尺检定规程

4.JJG830-2021：深度千分表检定规程（三等量块法）

5.DIN862:2016：机械式深度规温度补偿修正方法

6.GB/T18761-2017：电子数显深度测量仪技术条件

检测设备

1.Mitutoyo192-117：机械式测深规（量程0-300mm,分辨率0.01mm）

2.HEIDENHAINMT60：高精度数显深度计（线性编码器精度0.002mm）

3.KeyenceLK-H050：激光位移传感器（非接触测量,重复精度0.1μm）

4.TESAMicro-Hite700：三维测深系统（带温度补偿模块）

5.MahrFederalMillimar1318：多探头复合式深度仪（最大量程500mm）

6.RenishawQC20-W：无线球杆仪（用于数控机床深度加工精度诊断）

7.Starrett798B-6：精密级数显深度尺（IP67防护等级）

8.WylerZerotronic：全自动深度校准仪（带气压平衡装置）

9.FowlerTrimosV7：光学投影式测深仪（放大倍率50X）

10.HexagonAbsoluteARM：便携式关节臂测量系统（集成激光测深模块）